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4. 复合材料的制造方法 主要的液相工艺 压挤铸造与压挤渗透 喷雾沉积 热喷射 浆体铸造 定向凝固共晶 金属的定向氧化 主要的固相工艺 粉末冶金 薄膜的扩散键合 利用陶瓷-金属（陶瓷）间的反应 由有机聚合物的合成 主要的气相工艺 PVD(物理气相沉积) CVD (化学气相沉积) CVI (化学气相渗透) 4.1主要的液相工艺 4.1.1 压挤铸造与压挤渗透(无压熔浸) 对液体状态的基体加压，使之进入由强化体材料组成的预成形体。 预成形体的制备 长纤维的编织 短纤维的悬浮液体内沉积 颗粒材料的成形与预烧结 压力熔浸(无压熔浸) 是金属基复合材料中常用的一种成形方法。该方法是将熔融的金属压力熔浸于成形模具内的预成形体（可以由长纤维、短纤维或所颗粒构成）而成形。通常预成形体是接近最终成品的形状。。 在大多数情况下，纤维不会成为熔融金属凝固时的晶核。在熔融金属的凝固过程中，纤维附近的金属最后固化。结果是通过在高压下纤维与金属的接触而使熔融金属形成强固的界面，而且一般也不会形成氧化膜。这样的纤维与金属的界面是优异的结合。 长纤维的编织(树脂基复合材料的压挤渗透用) 汽车储气罐 短纤维的悬浮液体内沉积 颗粒材料的成形与预烧结 混合（加成形剂）→ 成形 → 烧结 成形的方法 模压 等静压 注射成形 凝胶注模成形 轧制 挤压 松装烧结 压挤渗透的设备 压挤渗透双压头 关于SiC/Al复合材料的主要论文： YIN Fazhang, JIA Chengchang, MEI Xuezhen, Manufacture of Al/SiC Composites by Pressure Infiltration Process, Materials Science Forum, 2005, 475-479: 913~916 (SCI EI收录)（IDS Number:BBR99 EI105179061087） 平延磊，贾成厂，曲选辉，周成，SiCp/Al复合材料的研究方法现状，粉末冶金技术，2005，23（4），296~300 （EI05399388407） 褚克，贾成厂，尹法章，梅雪珍，曲选辉，高体积分数SiCＰ/ Al复合材料电子封装盒体的制备，复合材料学报，2006，23（6）：108~113 （EI源刊） 贾成厂，楮克，平延磊，尹法章，曲选辉，压力熔渗法制备Al/SiCp复合材料，粉末冶金会刊.2005，30（3），117-121 褚克，贾成厂，尹法章，曲选辉，注射成型与压力浸渗方法制备高体积分数SiCＰ/ Al封装盒体，第十四届全国复合材料学术会议，2006.11，宜昌，《第十四届全国复合材料学术会议论文集（上）》， (601) 平延磊，贾成厂，曲选辉。李志刚，SiCp/Al电子封装复合材料预成形坯的制备，北京科技大学学报，2004，20（3）：301~304（EI 检索） 贾成厂，梅雪珍，尹法章，平延磊，曲选辉，添加合金元素与对熔融铝熔渗SiC预成形体的影响，第十三届全国复合材料学术会议，成都，2004年10月8日，p643~647 关于SiC/Al复合材料的主要专利： 用粉末注射成形/压力熔浸法制备电子封装材料的方法。申请号：200510086820.8 一种制备高导热SiCp/Al电子封装材料的方法。申请号：200610011693.X 4.1.2 喷雾沉积 Ospray工艺 该方法是将液体状的原材料（金属与强化相颗粒）吹散雾化，沉积为块状材料。是英国的Osplay公司所开发的。该工艺是制备颗粒强化金属基复合材料的有效方法。当然在实用化这方面还存在一些问题，该方法的主要问题在于强化相颗粒难以均匀分散。发现了陶瓷层在与堆积垂直的方向上扩散的现象。这种方法制备的材料一般具备5-20％的孔隙。通常需要二次加工。 4.1.3 热喷射 熔射 将在高温炉焰中熔融，由高温运动的颗粒而喷射。该方法与熔融气化的方法相似，堆积速度小（通常1g/s）。但颗粒的速度大（200-m/s）。所以熔射方法得到的材料孔隙度小（2-3％）。作为金属基复合材料的成形，该方法的优点在于，在对偶材料的非熔融状态下成形，缩短高温下熔射的时间。孔隙的存在等能够通过热处理而得到改善。结果是能够减少或避免纤维与金属基体的反应。但是对纤维喷射熔融金属也有相当的难度。而且，难以成形空隙率为10％以下的复合材料。另外，在该成形方法的发展中，还必须开发通过涂层而避免纤维的损伤及防止纤维分布不均匀的技术。 4.1.4 浆体铸造 工艺简介 原理：将液态金属与陶瓷粉末混合，使整个混合体凝固 特点：简单、经济 现状：已经有商业化生产 （Al/SiC） 难点 ： 成形的困难 微观组织不均匀 界面反应 也称为 搅拌铸造（stir casting） 该