pcb制作流程_070508.ppt

 镀锡，覆阻焊膜流程 使用感光电路板制作PCB 打印电路 钻孔 电镀 覆膜 曝光 显影吹干 蚀刻 镀锡 阻焊 EP2006系列 适合数字、模拟、RF及一般电路制作 全中文化软件，操作简单易学 专利[自动平面侦测] 软件设定机台参数，雕刻深度由机台自动调整 接受所有CAD软件产生的GERBER文件 适合单、双面板制作，多层板只需另外压合设备 只需GERBER文件，即可完成电路板样品 大直径雕刻刀具，快速完成大面积电路板 绝无化学污染及社会公害问题 最细线宽4mil，最小导通孔0.3mm 电路设计 进行PCB板制作的第一步就是要设计电路图，我们使用原理图绘制软件Tina、multiSIM protel等来设计一个电路，之后进行仿真，仿真成功之后进行layout的工作，我们可以使用ultiBOARD和protel等PCB制作软件进行布线的工作。布线完成之后需要输出线路图的gerber和drill文档以便后面的使用。 打印底片 PCB设计完成之后就要进行打印，在这里需要注意的是要打印3种胶片：Copper Top，Copper Bottom和Solder Masker。前两个是PCB线路的文档，在感光膜曝光操作时会用到这两个底片，Solder Masker是电路的焊盘档，我们在做阻焊层曝光时需要用到这张底片。 线路底片的质量将影响到我们PCB线路的质量。 建议在打印这一步时能够使用高分辨率的打印机和耐高温不易收缩的底片，建议使用激光绘图仪进行打印。 打印比例要设成100% 根据感光模的属性来确定打印底片是阴片还是阳片。线路——阴片，导孔——阳片 钻孔说明 钻孔过程就是通过我们的雕刻机把我们所设计的电路图中的所有孔都进行钻孔处理 这里我们提供两种方式：手动钻孔和自动钻孔。 钻孔注意事项 使用过孔机过孔： 手动钻孔：在蚀刻完成之后进行钻孔处理 自动钻孔：先进行钻孔处理再蚀刻 使用电镀过孔： 手动钻孔：先进行钻孔处理再电镀，蚀刻 自动钻孔：先进行钻孔处理再电镀，蚀刻 电镀说明 钻孔之后就要进行电镀，电镀的目的是要把钻孔孔壁金属化 ，从而使PCB板上下层电路能导通。 槽体采用耐碱耐酸材料ABS材料，美观大方。 贯孔导通率100％，全程操作时间42分钟。最小孔径达：0.25mm 定时开关：1S～99M59S时间段，可自行设定电镀的工作时间，定时断电 环保结构：完全密闭式工作，不会将工作场所污染。设有排水管装置，可轻易将药剂排出保留 液面显示：设有液面显示装置，及时添加药剂，保持工作正常。 搬运结构：轮式底盘易于移动工作场所，居有锁式刹车结构，可将机台稳固。 最大工作面积：40×24cm/双面板 电镀注意事项 化学药剂使用注意事项： 一切溶剂无毒，低腐蚀性，但还是建议使用橡胶手套工作，用清水冲洗沾在皮肤上的化学药剂。 工作完后的药剂，请切记将盖子盖上，避免化学药剂挥发造成浓度改变，而影响电镀质量。 为了保护环境，请将使用完全的电镀药剂交由相关回收部门回收。 设备使用注意事项： 温度控制：温控单元为单向控制，用户需及时注意调节温度，切勿将温度高于45℃，建议用户自行购买数字温度计监控或确实遵照本手册执行控制调节。温控模式不用时请及时关闭。 设备水槽都附有排水设施，长时间不使用时建议用户将槽内的药剂排出储存。另外应长时间电镀PCB的铜箔，底部将会有残渣，请固定时间清洗以保持槽内干净。 电镀后用清水或纯水水洗，风干或抹干，以防表面氧化。 电镀药剂 DS270