焊接工艺_锡膏介绍培训课件方案研究.ppt

焊接工艺介绍;教材目录;锡焊方式;烙铁焊;烙铁焊;波峰焊;波峰焊;波峰焊;波峰焊;热压焊;2、热压焊的种类（大的区分有2种）;热压焊;热压焊;焊接位;回流焊;回流焊;回流焊;优点： ? 可焊接一些其他焊接中易受热损伤或易开裂的元器件； ? 可以在元器件密集的电路上除去某些电路线条和增添某些元件，而无须对整个电路板加热； ? 焊接时整个电路板不承受热应力，因此不会使电路板翘曲 ? 焊接时间短，不会形成较厚的金属间化物层，所以焊点质量可靠 缺点： ? 激光光束宽度调节不当时，会损坏相邻元器件； ? 虽然激光焊的每个焊点的焊接时间最低仅300ms，但它是逐点依次焊接，而不是整体一次完成，所以它比其它焊接方法缓慢 ? 设备昂贵，因此生产成本较高，阻碍了它的广泛应用;第二章 焊料介绍;常用焊料;焊锡丝应用范围： 电脑主板，电脑周边，通讯产品，家用电器，医疗设备，电源板，UPS等 用途：熔点最低,抗拉强度和剪切强度高,润湿性好,适用于高档电子产品或高要求的电子、电气工业使用。 产品说明： 1、导电率、热导率性能优良，上锡速度快。 2、良好的润湿性能。 3、松香含量适中，操作时不会溅弹松香。 4、松香公布均匀，锡芯里无断松香情况。 锡丝线径：0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、2.0mm 焊锡条 ------ 焊锡经过熔解-模具-成品；形成一公斤左右长方体形状 1. 真空脱氧处理 2. 流动性大，润滑性级佳 3. 氧化渣物极少发生 有下列优点: （1）焊锡面均匀光滑、纯度及高、流动性好。 （2）湿润性及佳，焊点光亮。 （3）氧化渣物极少发生，适用于高要求的个种波峰或手工焊接程序 按纯度分为15%，30%，50%的三种规格锡条 ;助焊剂;锡膏;有铅锡膏与无铅锡膏区别？ 有铅的熔点是183度,成分一般是Sn63/Pb37 无铅的熔点是217度,成分一般是Sn95.5/Ag4/Cu0.5或是Sn965/Ag3/Cu0.5  无铅锡膏里按温度分类，又分为低温锡膏/中温锡膏/高温锡膏 低温的熔点是139度 ?作业实际温度需求170-190℃ 成分：Sn42/Bi58 中温的熔点是178度 作业实际温度需求200-220℃ 成分：Sn64/Ag1/Bi35 高温的熔点是248度 作业实际温度需求268-302℃ 成分：Sn96.5/Ag3/Cu0.5 ;低温锡膏： 熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏，当贴片的元器件无法承受138℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，很受LED行业欢迎，它的合金成分是锡铋合金。 优点特性： 1、熔点139℃ 2、完全符合RoHS标准 3、优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象 4、润湿性好，焊点光亮均匀饱满 5、回焊时无锡珠和锡桥产生 6、适合较宽的工艺制程和快速印刷 低温锡膏主要用于散热器模组焊接，LED焊接，高频焊接等等。 缺点：侧焊点较脆，不易受振动，牢固性有限！;中温锡膏： 熔点为178℃，中温无铅锡膏焊接牢固性、综合性能较好，广泛用于无铅焊接工艺。相对于锡铋无铅低温锡膏来说，增加了金属银的元素，可增强焊点的牢固性，使焊点不易脱落。 优点特性： 1、熔点178℃ 2、完全符合RoHS标准 3、优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象 4、润湿性好，焊点光亮均匀饱满 5、回焊时少锡珠和锡桥产生 中温无铅锡膏广泛应用于高频头、插件PCB板、遥控器等对不能承受高温PCB板具有良好的上锡性及焊接牢固度 特点：适用广泛，牢固性适中！;高温锡膏： 熔点为248℃，高温锡膏焊接牢固性、综合性能最好，广泛用于高温环境焊接工艺中。相对于锡铋无铅低温锡膏和一般的常温锡膏来说，增加的金属银的元素更多，大大增强焊点的牢固性，使焊点不易脱落。 优点特性： 1、熔点248℃ ~300℃ 2、适合在高温环境中进行焊接 3、高温锡膏应用上多为有铅制程 高温锡膏广泛应用于钢铁制造等对高温承受能力较高的材质器件，具有更好的上锡性及焊接牢固度 特点：局限行业特殊性，牢固性很强！;锡膏分类;　类别;系列;END Thanks!