电子厂生产流程认识培训课件方案研究.ppt

自动封箱机 * * 二. 系统组装介绍 * 前置加工 组装 开机测试 外观检验 试机/老化 组装流程图 仅供参考 开箱检验 包装装箱 功能测试 外观擦拭 贴标签 * 点红胶(Epoxy Dispensing) 从红胶瓶中倒出待用的红胶 作业员用牙签醮取红胶点在板上 红胶瓶 * 贴片机 高速机贴装小元件 泛用机贴装大元件 贴片机器信号灯含义 红灯亮:工作中的故障停机提示 黄灯闪:待机中的警告提示 黄灯亮:工作中的警告提示 绿灯闪:正常待机提示 绿灯亮:备料中 * 手放元件与炉前检查 问题： 元件为什么要用手放？ 手放元件有何利弊？ 如何减少手放元件？ * 回流焊固化 回流炉：Reflow，IR 炉温曲线图(Profile) * 温度曲线的基本认识 理论上理想的曲线由四个部分或区间组成，前面三个区加热、最后一个区冷却。炉的温区越多，越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定。 升温区，也叫斜坡区，用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。在这个区，产品的温度以不超过每秒2~5°C速度连续上升； 活性区，有时叫做干燥或浸湿区，有两个功用，第一是，减少不同质量的元件温差。第二个功能是，允许助焊剂活性化，挥发性的物质从锡膏中挥发。 回流区，有时叫做峰值区。这个区的作用是将PCB装配的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。 冷却区，理想的冷却区曲线应该是和回流区曲线成镜像关系。越是靠近这种镜像关系，焊点达到固态的结构越紧密，得到焊接点的质量越高，结合完整性越好。 回焊炉-1 * 回焊炉-2 * * 自动光学检查(AOI) AOI(Automatic Optical Inspection ): 比对计算机屏幕标示处与PCBA的差异 * PCBA外观检查 * 人工目检 作业指导书(MOI) : 确认元件标示, 方向 检验罩板(Mask) : 快速检验元件是否有多打或漏打 * IPQC抽检 IPQC (In-Process Quality Control)的作用贯穿整个生产流程的始终： 生产前，IPQC对生产线做稽核，检查生产准备情况 生产中，IPQC检查整个生产过程，发现所有异常现象并提出处理 生产后，IPQC抽查生产线已检查的半成品或成品，如果良率太低将整批退回重修 * 维修作业(Repair) 目的：修整机器作业产生的不良品（主要是外观不良） * 2. 插件(A S M) PCBA载具(Carrier) * 载具存放区 PCBA固定栓 预留待过锡炉插件元件区 保护PCBA背面贴片元件 * 插件作业-1 作业指导书(MOI) : 确认插件元件位置, 方向 * 插件作业-2 * 松香涂布 松香涂布机 松香喷头 喷头 轨道调整 * 波峰焊炉 波峰焊也用到炉温曲线图 锡炉 锡波 波峰焊接 波峰焊炉温曲线 锡棒 ALPHA SOLDER SACX0307 * 手焊 手焊作业中 抽风筒 焊锡丝 * 3.测试(ICTFCT) * 在线测试(ICT) 在线测试ICT(In Circuit Test): 主要在PCBA上电(接上Power)之前,对PCBA进行开/短路测试, 并对RLC值进行量测, 以避免PCBA无法开机或烧毁,而造成分析时间或成本浪费 ICT治具存放区 * 常用ICT测试机台 ICT治具架 TR-518FRTR5100 价格便宜, 功能较简单 HP3070:功能齐全但价格昂贵 ICT治具 * 待测试PCBA PCBA测试点顶针 * 功能测试(FCT) 功能测试FCT (Function Test): 接上电源, PCBA开机,对PCBA进行各项详细功能测试 * 实机测试 部份PCBA须实际连接外部周边(如LCD, KeyBoard,打印机), 方能进行测试, 利用真实的机器测试产品的性能。 对于打印机PCBA，就是直接看打印效果是否满足要求 * 5. 包装(Packing) * 包装前综合检查 PCBA在包装装箱之前, 须再做一次综合检查, 主要针对外观, 例如PCBA表面是脏污, 是否有不该出现的标签Label,并针对最后一站FCT测试后, 是否有组件因不当取放而被撞坏的情况 * 包装、入库 包装箱堆放在栈板上待入库 ? USI proprietary and confidential ? USI proprietary and confidential ASE Group 作者： 更新： 讲师： 生产流程认识 版本号：v4.6 创建日期：2006-8-7 课程介绍 一、 PCBA的生产流程 1. SMT 2. ASM 3. TEST 4. PACK 二、 系统组装介绍 三、 生产辅助设备介绍 四、 可靠性实验 分析介绍 五、公司产品介绍 * * 一. PCB