第2章 SMT生产物料——工艺材料知识讲稿.ppt

六、助焊剂的选用 根据产品的需要以及工艺流程来选用合适的助焊剂： 1、焊接方式：波峰焊用液态助焊剂 回流焊用膏状助焊剂 2、可焊性：可焊性好，低活性 可焊性差，高活性 3、清洗方式：有机溶剂清洗，有机类或树脂类 水清洗，水溶性助焊剂 免清洗，低固含量助焊剂 第2章 SMT生产物料——工艺材料 第2章 SMT生产物料——工艺材料 焊膏 一、焊膏的基本概念 1、定义：由合金焊料粉末 + 糊状助焊剂均匀混合而成的浆料或膏状体 2、作用：它在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久焊接。 第2章 SMT生产物料——工艺材料 二、焊膏的化学组成 1、合金焊料粉末 2、助焊剂系统 合金焊料粉末 助焊剂系统 第2章 SMT生产物料——工艺材料 1、合金焊料粉末 ① 合金成分 通常：锡铅、锡银铜 ② 颗粒形状：有规（球形）、无规 球形最佳：最小表面积 ，较低含氧量，良好印刷性而不会出现堵塞孔眼。 第2章 SMT生产物料——工艺材料 某公司无铅焊锡合金表 第2章 SMT生产物料——工艺材料 某公司有铅焊锡合金表 第2章 SMT生产物料——工艺材料 ③ 颗粒尺寸 颗粒尺寸用目表示 所谓目数，是指物料的粒度或粗细度，一般定义是指在1英寸*1英寸的面积内（斜体部分有误）有多少个网孔数，即筛网的网孔数，物料能通过该网孔即定义为多少目数：如200目，就是该物料能通过1英寸*1英寸内有200个网孔的筛网。以此类推，目数越大，说明物料粒度越细，目数越小，说明物料粒度越大。 筛孔尺寸：0.0750mm 标准目数：200目 第2章 SMT生产物料——工艺材料 合金粉末的颗粒度：100目（150um)、200（75）、250（58）、300（45）、325目（45）、400目（38） 粒度越小，粘度越大 粒度太小，表面积增加，易氧化 粒度太大，粘结性变差 Type 2 Powder Type 3 Powder 45 - 75 μm 25 - 45 μm 目前国内外出售的合金粉末根据颗粒的大小分为一号粉、二号粉、三号粉、四号粉、五号粉、六号粉 第2章 SMT生产物料——工艺材料 ④ 在焊膏中所占比例 质量百分比：85－90％ 体积百分比：50％ 第2章 SMT生产物料——工艺材料 2、助焊剂 助焊剂是合金焊料粉末的载体 主要由焊剂、粘结剂、活化剂、溶剂和触变剂组成 在焊膏所占比例：质量百分比 10－15％ 体积百分比 50％ 第2章 SMT生产物料——工艺材料 3、焊膏特性：触变性、粘性 ⑴ 触变性：在印刷过程中，受刮刀的剪切作用，焊膏粘度降低，在焊膏通过模板窗口时，能迅速下降到PCB焊盘上，剪切力停止后，焊膏粘度又迅速恢复，可保证印刷后焊膏图形不坍塌，得到良好的印刷效果。 第2章 SMT生产物料——工艺材料 ⑵ 粘性：焊膏具有一定的粘度 影响焊膏粘度的因素： ① 合金焊料粉末含量：含量增加，粘度增大 ② 焊料粉末粒度：粒度增大，粘度降低 ③ 温度：温度升高，粘度降低 第2章 SMT生产物料——工艺材料 三、焊膏的分类 1、按合金焊料粉末熔点：低温、中温、高温焊膏 2、按是否含铅：含铅焊膏、无铅焊膏 3、按助焊剂活性：低活性、中等活性、高活性焊膏 4、按清洗方式：有机溶剂清洗、水清洗、免清洗 第2章 SMT生产物料——工艺材料 四、焊膏的选择 1、首先确定合金成分 2、选择焊膏中的助焊剂 3、确定焊膏中合金与助焊剂的配比 4、根据施加焊膏的工艺及组装密度选择焊膏的粘度 第2章 SMT生产物料——工艺材料 3、Sn-Bi系 Sn42Bi58 熔点139℃ 缺点：机械性差，只能用于高温性能要求不高的电子产品中。 4、Sn-Zn系 Sn91Zn9 熔点198℃ 缺点：润湿性欠佳，Zn易发生氧化 第2章 SMT生产物料——工艺材料 5、无铅焊料（常用） ① 回流焊：三元共晶或近共晶形式的Sn-Ag-Cu焊料。其熔点为217℃左右，其中Ag含量在3.0-4.0wt%，Cu含量一般在0.5-0.75wt%范围内。 美国采用Sn3.9wt%Ag0.6wt%Cu无铅合金 欧洲采用Sn3.8wt%Ag0.7wt%Cu无铅合金 日本采用Sn3.0wt%Ag0.5wt%Cu无铅合金 第2章 SMT生产物料——工艺材料