第2章-电子产品装配工艺教材课程.ppt

2.3.5 浸焊和波峰焊 1．浸焊 浸焊有手工浸焊和自动浸焊2种。 （1）手工浸焊 ① 锡槽准备 ② 印刷线路板准备 ③ 手工浸锡 ④ 冷却印刷线路板 ⑤ 切脚 ⑥ 二次浸锡 ⑦ 质量检查 （2）自动浸焊 2．波峰焊 波峰焊（wave soldering）是将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印刷线路板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印刷线路板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 4．焊接要求及注意事项 （1）烙铁头的处理 （2）焊接时间的掌握 （3）烙铁头长度的调整 （4）焊锡量的掌握 （5）引脚表面处理 （6）电烙铁的放置 （7）焊接时不要对焊件施压 （8）助焊剂量的掌握 5．焊点的质量检查 （1）虚焊 （2）气泡 （3）裂缝 （4）拉尖 （5）松动 （6）焊锡过少 （7）焊锡过多 （8）不对称 （9）浸润不良 （10）冷焊 （11）短路（桥接或连焊） （12）偏位 6．拆焊与重焊 （1）拆焊方法 ① 分点拆焊法 ② 集中拆焊法 ③ 剪断拆焊法 （2）拆焊措施 ① 吸锡器拆焊法 ② 排锡管拆焊法 ③ 吸锡材料拆焊法 ④ 专用工具拆焊法 ⑤ 毛刷拆焊法 （3）元器件重新焊接 ① 疏通焊盘通孔 ② 引脚去锡 ③ 焊上元器件 2.3 电子装配工艺基础 2.3.1 电子产品生产工序 1．电子产品的工厂生产工序 一般电子产品的生产过程，主要包含4个工序：准备→PCB插装→PCB调试→整机组装。各工序之间的关系可用图2.8表示。 图2.8 电子产品生产主要工序 2．电子产品的手工安装工序 电子产品的手工安装与电子厂生产在工序上有相似之处，但在具体操作上有较大的区别。手工安装也可以分为4个过程：准备→PCB插装→整机组装→PCB调试。 2.3.2 导线的加工与焊接 1．导线的加工 （1）剪裁 （2）剥头 （3）捻头 （4）搪锡 ① 锡锅搪锡 ② 电烙铁搪锡 2．导线的焊接 （1）绕焊焊接法 （2）钩焊焊接法 （3）搭焊焊接法 （4）插焊焊接法 （5）管状焊件焊接法 2.3.3 元器件引线加工 1．元器件引线成型要求 ① 元器件引线应该按安装位置的通孔距离、工作环境等实际做成需要的形状，有引线成型工艺文件时按照文件要求操作。 ② 径向引线元器件一般采用立式成型形状，轴向引线元器件一般采用卧式成型形状，但在密度较高的印刷线路板上，轴向引线元器件可以采用立式成型形状。 ③ 元器件引线根部到弯曲起点之间的最小距离不小于2mm，弯曲半径应等于或大于2倍引线直径。 ④ 在操作SSD（静电敏感器件）时，所用工具、工作环境及操作人员应采取防静电措施。 ⑤ 成型过程中不应造成元器件引线折断、封装破裂、密封损坏等现象，也不应使引线与元器件内部连接断开。 ⑥ 引线成型时应该使安装后元器件的标记（用色码或字符标注的数值、精度等）朝上或朝着易于辨认的方向，并注意标记的读数方向一致（从左到右或从上到下）。 ⑦ 使用手工或自动成型设备时，允许有弯脚过程中工具支承力产生的平滑划迹，但不能有较深痕迹，更不能留下毛刺、尖峰。 图2.15、图2.16、图2.17所示分别是立式安装元器件、卧式安装元器件和圆形外壳元器件引线的成型形状。 图中，引线有半圆弧形弯折的成型是为了元器件离电路板有2～5mm的间隔，主要用于双面板或有利于电路工作时散热；引线有绕环的成型是为了延长引线，多用于焊接时怕热和易破损的元器件；引线没有半圆弧和绕环的元器件为紧贴印刷线路板安装。 图2.15 元器件的立式成型形状 图2.16 元器件的卧式成型形状 图2.17 圆形外壳元器件的成型形状 2．元器件引线成型常用方法 （1）通用电子工具成型 （2）专用模具成型