第4-3工艺可靠性设计教材课程.ppt

第4-9节 制造工艺可靠性概述;FDM设计的重要性;;电子产品质量与可靠性工程来自于;电子产品发展趋势;技术整合的必要性;产品设计要素;优良制造性的标准;第4-10节 电子产品工艺过程;常用的组装方式;锡膏涂布方法;锡膏印刷工艺;SMT点胶工艺;SMT贴片工艺;SMT回流焊接工艺;波峰焊接工艺;第4-11节 PCB布局、布线设计;PCB板的可靠性设计;元件选择的考虑因素;PCB-layout的规范;PCB-layout的规范;PCB-layout的规范;PCB-layout的规范;PCB-layout的规范;PCB-layout的规范;PCB-layout的规范;PCB-layout的规范;PCB-layout的规范;第4-12节 影响SMT焊接质量的主要问题点;锡膏使用注意事项;SMT车间管理规定;钢网厚度的选择;锡膏印刷不良汇总;导致焊锡膏不足的主要因素;导致焊锡膏粘连及偏位的主要因素 ;印刷焊锡膏拉尖;SMT贴片质量分析;SMT贴片质量分析;影响再流焊品质的因素 ;SMT焊接质量缺陷 —立碑;SMT焊接质量缺陷—锡珠 ;SMT焊接质量缺陷—芯吸现象 ;SMT焊接质量缺陷—开路或虚焊