美国陶氏反渗透技术手册.doc

目 录 7-1 序 言 7－2 7-2 清洗条件 7－2 7-3 清洗安全注意事项 7－3 7-4 清洗设备 7－3 7-5 清洗步骤 7－5 7-5.1 清洗单段系统 7－5 7-5.2 清洗多段系统 7－6 7-6 清洗药剂 7－6 7-7 膜系统消毒 7－7 7-7.1 引 言 7－7 7-7.2 清洗受生物污染的FILMTEC FT30膜元件 7－7 7-7.3 用DBNPA消毒 7－8 7-7.4 用H2O2杀菌与消毒 7－9 7-7.5 含氯杀菌消毒剂 7－10 7-7.6 其它杀菌消毒剂 7－10 7-8 特殊污染物的清洗 7－10 7-8.1 清洗硫酸盐垢 7－10 7-8.2 清洗碳酸盐垢 7－11 7-8.3 清洗铁污染 7－13 7-8.4 清洗有机物污染 7－14 7-8.5 紧急清洗 7－15 7-1 序 言 水处理系统进水中存在各种形式膜表面污染，例如水合金属氧化物钙沉淀物有机物及生物污垢(fouling)指在膜表面各种沉积物，包括水垢。 系统处理的目的在尽量减少膜表面污染，通过安装合适的处理系统选择当的操作条件，如压力与回收率等，就能这一目标。 下列因素有可污垢： 处理系统不处理运行不正常选材不合适(泵管线等)机后冲洗不及时操作控制不当长时间累积沉淀物(钡和硅等)进水份改变进水受生物污染生膜表面的污垢将加速性能的降，减少流量盐率。污垢的另一进水和浓水间压增加。 由于陶氏FILMTEC?膜及膜元件具有最pH和温度，可以很有效地清洗。若拖延太清洗，则很难完全将污染物从膜面上清洗掉，针对特定的污染，相应清洗，错误选择清洗化学药品会使污因此在清洗之前需先决定膜表面的污垢种类，以下几种分析方法： 分析系统性能数据，参阅故障排除一节的详细介绍分析进水组成，发生污垢的可能性或许就显而易见检查前几次的清洗效果分析测定SDI值的膜所截留的污物分析保安滤器滤上的沉积物检查进水管内表面及FILMTEC膜元件的进水端面，如为红棕色，则可能已生铁的污泥状或胶状物为微生物或有机物清洗在正常操作过程中，反渗透元件内的膜片会受到无机盐垢、微生物、胶体颗粒和不溶性的有机物质的污染。操作过程中这些污染物沉积在膜表面，导致标准化的产水流量和系统脱盐率分别下降或同时恶化。当下列情况出现时，需要清洗膜元件： 标准化产水量降低以上进水和浓水之间的标准化压差上升了标准化透盐率增加5以上以上的基准比较条件取自系统经过最初48小时运行的操作性能。日常操作时必须测量和记录每一段压力容器间的压差ΔP)，随着元件内进水通道被堵塞，ΔP将增加。需要注意的是，如果进水温度降低，元件产水量也会下降，这是正常现象非膜的污染所致。预处理、压力控制失常或回收率的增加将会导致产水量的下降或透盐量的增加。当观察到系统出现问题时，此时元件可能并不需要清洗，但应该首先考虑这类原因。为了对FILMTEC膜元件的性能数据进行标准化，FilmTec公司计算机FTNORM，这个程序可以帮助您决定何时清洗系统，它可从的网站上下载。 -3 清洗安全注意事项在下列各章节中，当使用任何化学品时，必须遵循获得认可的安全操作。关于化学品安全、使用和排放方面的细节请咨询化学品制造商。当准备清洗液时，应确保在进入元件循环前，所有的化学品得到很好的溶解和混合。在清洗之后，采用高品质的不含余氯水对元件进行冲洗(最低温度20oC)，推荐用水，如果对管道没有腐蚀问题时，可用经脱氯的饮用水和经预处理的给水。在恢复到正常操作压力和流量前，必须注意要在低流量和压力下冲洗大量的清洗液。此外，在清洗过程中清洗液也会进入产水侧，因此，产水必须排放10分钟以上或直至启动运行后产水清澈为止。在清洗液循环期间，pH2～10时温度不超过50oC，pH1～11时温度不超过35oC，pH1～12时温度不超过30oC。对于直径大于6英寸的元件，清洗液流动方向与正常运行方向相同，以防止元件产生望远镜现象，因为压力容器内的止推环仅安装在压力容器的浓水端。在小型元件的系统清洗时也建议注意这一点。清洗流程示意如下。清洗所需设备参见清洗系统流程图，针对FILMTEC元件的清洗液pH值范围可能在1～12，因此清洗系统应采用耐腐蚀材料。混合循环清洗水箱可以是聚丙烯或玻璃钢(FRP，清洗水箱应有可移动的盖子和温度表计，提高清洗温度有利于提高清洗效率，在此建议清洗过程中按清洗液pH值和温度恒定。由于低 温下清洗化学动力学极低，清洗液温度不应低于15oC59oF)，此外，某些化学品如月桂酸钠十二烷基磺酸钠在低温下可能发生沉淀，在某些地区，清洗系统中需要安装冷却部件，因此设计清洗系统时应考虑加热和冷却要求。确定清洗箱大小的大致是将空的压力容器的体积清洗液循环管路的体积，例如清洗10支含68英寸元件，采用下列计算：压力容器的体