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第一章 序論
1-1 前言
近年來 ，由於科技的不斷地進步 ，使得眾多的電子產品不斷推陳出新 ，
在電腦資訊產品的設計趨勢也逐漸朝著輕 、薄 、短、小及可攜性 （Portable）
的方向來發展 。因為如此的趨勢 ，在相關的 3C 資訊產品的結構件材料的選
用 ，逐漸以輕合金來取代以往經常使用的工程塑膠材料來製造 ，例如鎂 、
鋁 、鋅等合金材料 ，其中 ，鎂合金是實用性合金中質量最輕(比重=1.81) ，
鎂合金較一般的工程塑膠材料有較高的比強度 、低比重 、高傳熱性 、無電
磁性 。同時具有高振動減衰性及
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