柔板生产工艺.doc

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一、鑽孔 1.1 製程目的  ,以功能的不同尚可分:零件孔,工具孔,通孔(Via),盲孔(Blind hole),埋孔(Buried hole)(後二者亦為via hole的一種) 1.2 流程   包装→钻PIN孔作业→鑽孔→檢查 1.3包装,钻PIN孔作業 幾片一鑽則依据下列条件决定來加以考量: 板子要求精度 最小孔徑 總厚度 總銅層數 因為多片一鑽,所以鑽孔之前先以胶带将待钻孔材料加上下垫板和上盖板包装好,然后再去将pin孔钻出. 1.4. 鑽孔 1.4.1鑽孔機   以下List評估重點   A. 軸數:和產量有直接關係   B. 有效鑽板尺寸   C. 鑽孔機檯

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