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电子元件基座片冲压工艺与模具设计
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目 录
引 言 3
1 文献综述 6
1.1 冲压工艺发展概况 6
1.2 冲压工艺的种类及其特征 6
1.3 冲压模具水平状况 9
2 冲压件的方案论证 14
2.1 电子元件基座片冲压工艺性分析 14
2.2 工艺方案论证 15
2.3 模具选择及其加工后的工件简图 16
3 工艺计算 19
3.1 计算毛坯尺寸 19
3.2 搭边、排样及材料利用率计算 19
3.3 材料利用率计算 20
4 落料拉深复合模的设计 22
4.1 确定模具压力中心 22
4.2 冲裁参数的计算 22
4.3 计算落料凸、凹模的基本尺寸 24
4
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