散热原理——功耗与热阻.doc

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[散热原理——功耗与热阻] 随着处理器发热量的不断提高,很多有助于散热的新兴技术也飞速发展。如果要深入了解一款散热器的性能必须了解其原理,针对目前主流散热器所采用的技术,驱动之家评测室分门别类,为您带来散热专题之原理篇,带您走进散热器的奥妙世界。 功耗是CPU最为重要的参数之一。其主要包括TDP和处理器功耗 TDP是反应一颗处理器热量释放的指标。TDP的英文全称是“Thermal?Design?Power”,中文直译是“热量设计功耗”。TDP功耗是处理器的基本物理指标。它的含义是当处理器达到负荷最大的时候,释放出的热量,单位未W。单颗处理器的TDP值是固定的,而散热器必须保证在处理器TDP最

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