采用RCC与化学蚀刻法制作高密度互连印制板.doc

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2018-05-23 发布于四川
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采用RCC与化学蚀刻法制作高密度互连印制板.doc

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采用RCC与化学蚀刻法制作高密度互连印制板　　摘?要：本文阐述了RCC材料与化学蚀刻法制作高密度互连印制板的工序和详细方法，意在探寻最为经济、简单而又行之有效的工艺。　　关键字：RCC材料?盲孔?化学蚀刻法?　　? 　　一、综?述?　　　　随着IT行业日新月异的变化，电子产品问着轻、薄、短、小型化发展，相应的印制板也面临高精度、细线化、高密度的挑战。全球市场印制板的趋势是在高密度互连产品中引入盲、埋孔，从而更有效的节省空间，使线宽、线间距更细更窄。而相应的为适应积层法和微细孔技术而发展的RCC材料(涂树脂铜箔Resin?Coated?Copper?Foil，缩写RCC)也日益成熟。?　　　