全自动单晶炉参数简介 推荐.pptVIP

全自动操作要领 CCD校准—引晶前 1.目测籽晶熔接处的直径为8mm， 2.进入引晶校准界面，点击“引晶图像测试”，待显示直径值稳定后，更改校正值为8mm， 3.长按“直径比例校正”1S以上 全自动操作要领 CCD校准—引晶中 引晶过程中校正的步骤为 1.退出等径控制，手动设定一个偏低的拉速 2.进入直径校正界面，更改设定值为目测值 3.长按“直径比例校正”1S以上 4.投上等径控制 全自动操作要领 CCD校准—放肩 说明： 1. 肩部长大到一定直径，超出检测框后，才能校准直径。 2.放肩开始90分钟后，CCD开始检测直径，若检测不到直径信号，则会报警。 3.检测的直径超出设定直径，就会开始转肩。 全自动操作要领 CCD校准—放肩过程校准步骤 1.开始放肩时，进入放肩校准界面，修改放肩增益值为0（防止提前转肩）. 2.待CCD开始捕捉，且能捕捉的直径信号后， 使用测径仪测量直径，将直径校正值设定 为去除误差后的真实值，点击“直径比例校正”1S以上。 3.观察直径显示值，快转肩前，重复步骤2，并记录下“放肩增益值”。 全自动操作要领 CCD校准—转肩 系统开始转肩后，进入校准界面，修改“等径增益值”为放肩最后记录的“放肩增益值”。 全自动操作要领 CCD校准—等径 进入等径后，使用测径仪测量实际直径： 1.若测量直径≤ 210 (8吋)，175（6吋），则修改校正值为测量值，进行校正。 2.若实际直径 210 (8吋)，175（6吋）， 则修改校正值为210（8吋），175（6吋）。 3.待直径稳定后，再次测量，按照1，2校准，直到校正值=测量值，之后就可以不再校准直径了。 全自动操作要领 CCD校准—等径校准 等径之所以不一次校准，是因为直径偏差过大时，容易细的太快，导致看不见光圈。 光圈消失会导致检测出错，晶体会被自动提出液面 全自动操作要领 为了告诉系统需要自动的步骤，开炉前或步骤开始前必须选择自动工艺步骤。 1.点击“系统维护” 2.点击“工艺设置” 3.在需要的步骤前 打勾 结束语 了解了全自动的软硬件基本知识，掌握了操作要领，我们就可以开始自动拉晶了（至少也能自动“引-放-转-等”）。 全自动目前还不够成熟，希望大家在工作中多总结，多尝试，争取能提高全自动炉的应用水平。 谢谢大家！ * * * 全自动简介 培训目的 1.了解全自动单晶炉和半自动单晶炉的区别 2.掌握全自动的操作要领，提高生产效率 培训内容 全自动的优点 全自动和半自动的区别 全自动的实现 全自动的操作要领 全自动的优点 减少人力，降低工作难度 提高产品一致性 全自动和半自动的区别 半自动大部分步骤都需要人的参与，没有人就无法进行 全自动大部分步骤都能自动完成，无法完成则会发出警报 比如抽真空：半自动需要人时刻关注真空度是不是合适； 而全自动会自动进行判断，真空度合适则进入下一步，不合适则发出警报。这个过程就可以把人解放出来，等待警报即可。 全自动的实现 我们的单晶炉是如何实现自动的呢？ 硬件上加强了测量功能 软件上加强了判断的功能 全自动的实现 硬件设施 1.液面测温仪 测量液面温度，是自动调温,熔接的基础 2.热电堆 热电堆测量的是加热器的温度，是控制热场温度的基础（必须保证取光孔对准，测量孔洁净，清晰）。 全自动的实现 硬件设施 3.籽晶位置传感器 位于隔离阀仓中，用于籽晶定位。是籽晶自动升降的基础（上虞晶盛的炉子有）。 4.熔液接触检测系统 上下轴系统是带电的，电脑根据上下轴的接通、断开来判断籽晶或晶体是否与熔液接触。当籽晶接触熔液时，晶体脱离液面时，都能被检测到。 全自动的实现 硬件设施 5.CCD系统 CCD能够直接读取并显示直径的大小，是直径自动控制，实现自动“引—放—转—等”的基础。 6.称重系统 提拉头里的称重系统，能实时告诉我们晶体重量，剩料重量。是判断收尾，调节埚跟比的基础。 全自动的实现 以上硬件设施，为全自动的实现提供了可能。但炉子能运行起来，还离不开SOP参数. 下面介绍一些重要的SOP参数的意义，方便大家理解SOP，并学会调节SOP。 （SOP即Standard Operation Procedure的缩写，意为标准作业程序） 全自动的实现 SOP—引晶 加热器设定点