电子元器件行业深度报告：指纹识别迎产业链重构新机遇.doc

电子元器件行业深度报告：指纹识别迎产业链重构新机遇 [Table_MainInfo] 行业研究/信息设备/电子元器件 证券研究报告 行业深度报告 2017年 03月 21日 [Table_InvestInfo] 投资评级 增持 维持 市场表现 [Table_QuoteInfo] 资料来源：海通证券研究所 相关研究 [Table_ReportInfo] 《看好半导体设备国产化机遇 —海通电 子半导体周报 2017年第 6期》 2017.03.20 《手机续航升级那些事儿——双电芯、快 充、无线充电 —海通消费电子周报 2017 年第 6期》2017.03.20 《迎接“智能化大潮”下的硬件升级新机 遇》2017.03.20 [Table_AuthorInfo] 指纹识别迎产业链重构新机遇 [Table_Summary] 投资要点： ?? 指纹识别迎来产业新变革。自进入 2017 年之后，指纹识别行业站到了“产业 变革”的时间节点上。在光学式和超声波式指纹识别技术方案还不够成熟，既 要实现正面隐藏式指纹识别，又不得不采用电容式方案的背景之下，盲孔电容 式指纹识别就成为了近期最有前景的 under glass 方案。我们通过本报告，详 细地分析了领先者汇顶科技的 IFS方案和苹果前后两代产品细节方面的不同， 进而发现，一旦电容式 Under Glass 成为近期主流，在硬件层面最显著受益的 将是 TSV 先进封装和先进玻璃加工，指纹识别庞大的用户基础和手机厂商不 断的创新动力，将为先进封装和盖板玻璃加工行业带来巨大的新市场。除了电 容式 underglass有望成为近期主流外，可以嵌入玻璃的“超薄式”正面玻璃 /陶瓷盖板模组的指纹识别，可以有效提高屏占比，今年也可能被一些旗舰机型 采用。要做到超薄，先进的 TSV封装工艺也是不可避免的。 ?? 指纹识别行业正发生“大变化”。比较正面、背面和侧面这三种不同的方案， 还是以苹果为代表的正面指纹识别方案最受欢迎，从 2016 年下半年开始，安 卓阵营开始“从后向前”迁移；Home 键易损坏、维修成本高、无法实现高品质 防水、外观不够美观、屏占比低等缺点，使得取消 Home键成为行业发展的大 趋势，因此，正面 Underglass 隐藏式技术开始获得关注；另外“超薄式”正 面玻璃/陶瓷盖板指纹模组由于可以提高屏占比，也可能成为近期趋势之一。 ?? 电容式 Under Glass和正面玻璃/陶瓷盖板“超薄式”方案有望成为近期主流。 在基于电容式原理的三种隐藏式方案中，相比于 Under Cover Glass 和 In Glass 方案而言，盲孔式 Under Glass 最具有可行性，因为 Under Cover Glass 超出电容原理极限，In Glass 不具备量产条件。而采用盲孔式 Under Glass 方 案的汇顶 IFS 技术已经成功商用到联想 ZUK Edge 和华为 P10 手机上，直接 带来防水防尘和一体化盖板的效果。同时，“超薄式”正面玻璃/陶瓷盖板指纹 模组可以提高屏占比，也可能被一些旗舰机型采用，成为近期重要趋势之一。 ?? TSV先进封装与先进玻璃加工重要性凸显。在盲孔电容式Under Glass方案中， TSV封装将取代 wire bonding成为必然之选，因为 wire bonding的方式，由 于打线有一定的高度，再添加塑封可能就会影响信号强度，TSV就可以解决此 问题，使得封装更薄。与此同时，SiP（系统级封装）也是芯片小型化封装的 大趋势。玻璃槽面的平整度、直角的弧度、锲边的垂直度对于指纹识别的最终 效果影响极大，这对于玻璃加工的要求非常之高。芯片设计和算法也是识别效 果的核心因素。另外，“超薄式”正面玻璃/陶瓷盖板指纹模组方案也将使得 TSV 封装产能更加紧张。 ?? 行业“增持”评级，关注优势企业。近期来看，电容式 Under Glass 方式是大趋 势，建议关注，芯片设计端的汇顶科技（603160），TSV先进封装领域的华天 科技（002185）、晶方科技（603005），先进玻璃加工领域的星星科技（300256）、 蓝思科技（300433）。“超薄式”正面玻璃/陶瓷盖板指纹模组方案也是近期重 要趋势之一，将有利于先进 TSV 封装行业。长期来看，光学式方案将为近红 外 LED 光源、RGBIR 滤色片、图像传感器带来新机会，超声波方案将为压电 陶瓷材料、MEMS制造带来新机遇。 ?? 风险提示：盖板玻璃盲孔式指纹识别方案进展过慢，用户体验不佳，玻璃加工 良率过低；国内相关公司缺乏技