生产工艺规范.ppt

一、PCB制板所需要的文件 在PCB制板过程中所需要的文件有：板材-层数-制板工艺-特殊工艺 1、板材 ? 接上页 接上页 按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。 1）主要生产原材料 a、通常使用电子级的无碱玻璃布，常用型号有1080、2116、7826等。 b、浸渍纤维纸 c、铜箔 按铜箔的制法分类：压延铜箔和电解铜箔 铜箔的标准厚度有：18um（HOZ）、35 um（1OZ）和70 um（2OZ）另外现已有12 um（1/3OZ）及高厚度铜箔投放市场 （2）纸基板 常用的有FR-1、FR-2、FR-3等型号 （3）玻璃布基 最常用的是FR-4玻纤布基CCL，它的基本配方是以低溴环氧树脂（双酚A型）为主树脂，以双氰胺为环氧固化剂， 以多元胺类为促进剂，是目前PCB生产中用量最大的原材料。 FR-4常用增强材料为E型玻纤布，常用牌号有7628、2116、1080等，常用的电解粗化铜箔为0.18 um、0.35 um、0.70 um FR- 4一般分为： FR-4刚性板，常见板厚0.8-3.2mm； FR-4薄性板，常见板厚小于0.78mm 接上页 2、层数 （1）、4层板是第1、第4层走线，其他几层另有用途（地线和电源)6 8层的增加了辅助信号层板子设计问题 每一层有各自的作用 有电源层 主信号层 辅助信号层 接地层 6 8层的 大体设计是一样的PCB板本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个PCB板上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线或称布线，并用来提供PCB板上零件的电路连接。通常PCB板的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊漆的颜色。是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方 3、制板工艺 制板工艺有:普通喷锡板、沉金板、镀金板、金手指板、半孔板、阻抗板、高频信号板 二、PCB焊接所需要的文件 在PCB焊接过程中所需要的文件有：BOM清单-工艺文件-坐标文件或PCB文件-样板-钢网 1、BOM清单 我司库房会以提供的BOM清单进行物料清点和报缺，即BOM清单上需标注好：规格型号、封装、位号、计量。故此BOM清单上的位号数与计量要一致。 我司SMT会以提供的清单进行领料及上机前的物料确认，故此BOM上的规格型号及封装一定保证正确，不然就容易错件，贴片首检时需核对板子上的位号及规格型号是否与清单上一致，故此需确认BOM清单上规格型号对应的位号时候正确 我司插件线也是以客供清单进行领料及焊接前准备。 BOM不仅是生产中重要的输入数据，而且是销售部门核算成本，制造部门组织生产等的重要依据，因此，BOM的影响面最大，对它的准确性要求也最高 2、工艺文件 板子生产时需提供我们工艺文件，我司在做工艺单时需将客供的工艺要求添加到工艺单中去，这样生产线作业时也有作业标准，例如：插件LED灯焊接时，有的是不需要抬高的，有的为了后期的装配需要需将LED灯抬高焊接，如果是这样的话就需要在工艺文件上注明好要抬高的高度，这样我们产线作业时就会按照工艺单上的要求去作业，如果说你们 没有工艺文件但是又有抬高的要求我们产线肯定是不知道的，作业时也是按照正常工艺不抬高处理，这样的话焊接出来的板子将不可以使用，板子上的LED灯就要报废了，这样就要重新购买物料并返工作业（客户照成的原因返工时需要收取误工费的），这样既耽误交期又都花了钱。故此需将一些特殊要求以书面的形式发给我们（邮件 纸质工艺文件）。 接上页 3、坐标文件或PCB文件 坐标文件时SMT贴装器件时最重要的文件之一，没有坐标那就没法去贴片板子上的器件，因为机器不知道将要贴装的器件移动到哪个位置，所以无法正确的去贴装元器件。故此坐标文件时必须要提供的 或者也可以提供PCB文件，因为PCB文件能够导出坐标坐标文件 坐标文件提供的精度要准，不然器件贴装出来的元器件与焊盘位置有偏移，过炉后会导致虚焊、立碑灯不良现象。 4、样板 提供样板可以与BOM清单进行一个对照，以防BOM清单错误 也可以对样板发现问题，例如BOM清单上C45位号不焊接，但是板子上有这个位号，那么我们现在可以参考样板看下是不是焊接了，如果有焊接此位号那么就需要和客户确认下是不是BOM清单遗漏了，还是说改版了就不需要焊接了。 提供样板也能发现一些隐性问题，例如器件的极性方向、抬高的高度等。样板也能在做首检时对照样板核对焊接的元器件规格型号是不是正确的。 故此样板提供时需注意，一定要提供的样板是正确的，不然一些极性方向确认时如果参照样板焊接的话就会焊错，导致后面的返工耽误交期。 5、钢网 客户需提供钢