CAD第十二章1.ppt

西京学院工程技术系电子信息教研室《电路CAD》课程;; 结合实际工作，从电路板的材料选用、尺寸、元件布局、布线、过孔和敷铜等方面，阐述了印刷电路板设计的基本原则，介绍了散散热设计与可制造性设计的技巧和方法。引出了电磁兼容的概念，分析了印刷电路板设计中解决电磁兼容问题的主要技术，在此基础上阐明对电源、接地、旁路、去耦和混合信号电路的布局布线设计方法。 ●印刷电路板（PCB）在电子设备中提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑以及布线和电气连接或电绝缘，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。在设计印刷电路板时，需要控制下述指标：;（1）来自PCB电路的辐射。 （2）PCB电路与设备种的其他电路间的耦合。 （3）PCB电路对外部干扰的灵敏度。 （4）PCB板上各种电路间的耦合。 随着电子产品复杂化、高速化、密集化，对印刷电路板的电磁兼容性设计要求越来越高，而解决电磁兼容的关键问题在于对电源、接地、旁路、去耦和混合信号电路进行合理设计。;印刷电路板设计一般原则;12.1 印刷电路板设计一般原则;12.1.2 印刷电路板层的确定 根据电源、地的种类、信号线的密集程度、信号频率特殊布线要求的信号数量、周边因素、成本价格等方面的综合因素来确定PCB板的层数。近年来，印刷电路板已由单层、双面、四层板逐步向更多层印刷电路板方向发展，而且多层印刷电路板是一种立体设计技术。考虑印刷电路板的电磁兼容问题时，对于多层印刷电路板的层数及其内每一层的分配对其兼容效果具有显著的影响。为实现对绝缘材料与邻近布线之间的电磁场进行有效管理，要求多层PCB的电磁兼容设计采用绝缘常数值按层次严格受控的高性能绝缘电路板。在确定印刷电路板的层数后，需要对层进行分配。多层PCB的层间安排与电路有关，但应注意以下几条设计原则：;12.1 印刷电路板设计一般原则;12.1 印刷电路板设计一般原则;;12.1 印刷电路板设计一般原则;12.1 印刷电路板设计一般原则;12.1 印刷电路板设计一般原则; 总之，印刷电路板级抑制的最基本原则是消除走线与元器件产生的RF电流与同平面??关的电路之间的电流磁能。单面板PCB和双面板PCB一般用于低、中密度布线的电路和集成度较低的电路。对于信号频率较高、器件较密集的印刷电路板，尽量选用4层或4层以上的印刷电路板。多层板PCB适用于高密度布线、高集成度芯片的高速数字电路。从电磁兼容的角度来说，多层板可以减小线路板的电磁辐射，并提高线路板的抗干扰能力。;12.1 印刷电路板设计一般原则;12.1 印刷电路板设计一般原则;12.1 印刷电路板设计一般原则;12.1 印刷电路板设计一般原则;12.1 印刷电路板设计一般原则;12.1 印刷电路板设计一般原则;12.1 印刷电路板设计一般原则;12.1 印刷电路板设计一般原则;12.1 印刷电路板设计一般原则;12.1 印刷电路板设计一般原则;12.1 印刷电路板设计一般原则;12.1 印刷电路板设计一般原则;12.1 印刷电路板设计一般原则;12.1 印刷电路板设计一般原则;12.1 印刷电路板设计一般原则;12.1 印刷电路板设计一般原则;12.1 印刷电路板设计一般原则;12.1 印刷电路板设计一般原则;12.1 印刷电路板设计一般原则;12.1 印刷电路板设计一般原则;12.1 印刷电路板设计一般原则;12.1 印刷电路板设计一般原则;12.1 印刷电路板设计一般原则;12.1 印刷电路板设计一般原则;12.1 印刷电路板设计一般原则;12.1 印刷电路板设计一般原则;12.1 印刷电路板设计一般原则;12.1 印刷电路板设计一般原则;12.1 印刷电路板设计一般原则;12.1 印刷电路板设计一般原则;12.2 PCB的电磁兼容性设计;12.2 PCB的电磁兼容性设计;12.2 PCB的电磁兼容性设计;12.2 PCB的电磁兼容性设计;12.2 PCB的电磁兼容性设计;12.2 PCB的电磁兼容性设计;12.2 PCB的电磁兼容性设计;12.2 PCB的电磁兼容性设计;12.2 PCB的电磁兼容性设计;12.2 PCB的电磁兼容性设计;12.2 PCB的电磁兼容性设计;12.2 PCB的电磁兼容性设计;12.2 PCB的电磁兼容性设计;12.2 PCB的电磁兼容性设计;12.2 PCB的电磁兼容性设计;12.2 PCB的