[经典]TP-LASER Cutting介绍.ppt

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2018-05-27 发布于河南
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[经典]TP-LASER Cutting介绍

(C) Copyright Information Technology Solutions Co.,Ltd. 2001 (C) Copyright IBM Corp. 2001 5/26/1999 Copyright IBM Corp. 2000 雷射切割基本原理 AP 橢圓Laser Process 　 MDI專利技術 MDI AP LEMI JSW FITI Confidential Laser Scriber Introduction 2009/02/13 橢圓雷射Beam溫度分佈整形成橢圓形状之雷射光之横断面移動方向起始点付近之能量低與自然散熱平衡之能量處温度最高放熱使温度下降、但雷射仍持續照射在可冷却之處、温度已經降低玻璃表面温度冷却点 △T 說明: AP/LEMI/JSW/FITI均使用橢圓雷射方式進行切割. 問題點: 橢圓雷射溫度分部如上圖, 如需達到好的切割品質,△T過小需加大及斜率增加. 熱應用效率差廠商技術對應: AP:使用特殊Nozzle噴出80um的水珠,使溫度急速下降,為AP專利. LEMI:使用特殊水滴型Beam,使Beam尾端能量集中不至衰減,此為LEMI專利. FITI/JSW:僅加大Nozzle流量,技術並無特殊之處. LASER Beam LEMI的專利新技術利用雷射束整形技術,獲得理想的加熱方式前端急速昇温控制電源使温度保持一定可在溫度最高之理想點冷却急速加熱結束熱応力大玻璃表面温度裂開之裂縫因弾性変形、而回覆至原來狀態、因而看不出痕跡熱膨張之反作用而受圧縮力冷却收縮、而形成拉應力前端能量集中 Laser beam 加熱區旋轉急速昇温急速加熱結束熱應力大玻璃表面温度不改變Laser Beam型態,利用scanning,獲得理想的加熱方式 glass