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各制程不良分析手册.pdf

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各制程不良分析手册 问题点 定义 原因分析 标准 CU 1.IU 或 IIU前板面药水污染等板面不洁造成结合不佳 皮 2.电镀参数不合理导镀面结合粗糙不均 不允许 起 泡 线 1.因刮伤或汗清洁不良,导致干膜S/C 暗区产生条状

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