半导体封装工艺.pdf

半导体制造工艺 Zhang.wenyan@ 2008.6.4 Tel: 62213 2008-6-16 1/49 半导体发展史 1. 60年前，第一只晶体管在贝尔实验室诞生，从此人类步入 了飞速发展的电子时代。 2. 50年前，第一块集成电路在TI公司诞生，从此我们进入了 微电子时代。 3. 40年前，仙童公司出走的“8叛逆”中的诺依斯、摩尔和葛 罗夫创立了Intel公司，来自仙童公司的另一位员工 C.Sporck 则创立了AMD。他们的创业引发了自硅谷席卷全 球的高科技创业热潮！ 4. 30年前（1978年2月16日），芝加哥的Ward Christiansen 和Randy Seuss开发出第一个计算机的公告牌系统，成为普 及Internet的启明星，人类从此进入互联网时代。 5. 现在，3G、移动视频、GPS、高清电视、RFID… 数不清的 高科技梦想要实现，所依靠的都是半导体技术的发展！ “世界上没有哪一个工业，像半导体产业一样充满创新和变革。 ” “世界上没有哪一个工业，像半导体产业一样充满创新和变革。 ” 2008-6-16 2/49 半导体制造过程分类 前段（Front End）制程 晶圆处理制程（Wafer Fabrication；简称 Wafer Fab）、 晶圆针测制程（Wafer Probe）； 后段（Back End） 封装（Packaging）、 测试制程（Final Test） 2008-6-16 3/49 晶圆制造过程 晶棒成长 晶棒裁切与检测 外径研磨 切片 圆边 表层研磨 蚀刻 抛光 清洗 检验 包装 2008-6-16 4/49 封装测试过程 2008-6-16 5/49 2008-6-16 6/49 半导体器件封装概述 1. 半导体组装技术(Assembly technology)的提高主要体现在它的封装 型式(Package)不断发展。 2. 通常所指的组装(Assembly)可定义为：利用膜技术及微细连接技术将 半导体芯片(Chip)和框架(Leadframe)或基板(Sulbstrate)或塑料薄 片(Film)或印刷线路板中的导体部分连接以便引出接线引脚，并通过 可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺技术。 3. 从三极管时代的插入式封装以及20世纪80年代的表面贴装式封装，发 展到现在的模块封装，系统封装等等。 4. 驱动半导体封装形式不断发展的动力是其价格和性能。低价格要求在 原有的基础上降低成本，这样材料用得越少越好，一次性产出越大越 好。高性能要求产品寿命长，能耐高低温及高湿度等恶劣环境。半导 体生产厂家时时刻刻都想方设法降低成本和提高性能。 2008-6-16 7/49 封装的作用 1. 封装(Pa