极大规模集成电路制造装备及成套工艺-北京大学科学研究部.DOC

国家科技重大专项 “极大规模集成电路制造装备及成套工艺” 2009年项目指南 为推动我国集成电路制造产业的发展，提升我国集成电路制造装备、工艺及材料技术的自主创新能力，充分调动国内力量为重大专项的有效实施发挥作用，国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”根据实施方案和“十一五”实施计划，安排一批项目在全国公开发布，通过竞争择优方式选择优势单位承担项目。 项目申请范围 根据附件1列出的项目指南说明，进行项目申请，编制《项目申报书》。 项目申报与组织方式 由专项实施管理办公室组织，通过教育部、工业与信息化部、中国科学院、国资委和各省（市）科委（厅、局）向所辖企业、直属高校、科研院所发布指南，组织所辖单位编制项目申报材料，由各主管部门汇总后统一报送专项实施管理办公室。 专项实施管理办公室对各部门（地方）申报项目进行汇总后，由专项总体组组织专家进行申请材料初审，筛选符合专项要求的优势单位提交专项办公室，由专项办公室组织评审委员会进行正式评审，择优委托主承担单位，在专项总体组指导下组织产学研用联盟承担项目。 项目申报单位基本要求 在中国境内注册的中资控股企业，注册资本为申请国拨经费的10%以上。 具备独立法人资格的科研院所和高校。 同一单位本次主承担项目原则上不超过2项。同一个人负责项目不能超过1项，参与项目不能超过2项。 配套资金要求 所有产品开发与产业化项目需由地方政府或行业主管部门提供不少于中央财政经费的配套资金。 报送要求 每个项目报送《项目申报书》纸质材料一式20份（具体要求见附件3）及电子版（光盘）1份，以及其它材料（见附件2）。 联系方式 联系人：张国铭、高华东、王泓 联系电话：01051530052电子邮件：zgm@ 通讯地址：北京市海淀区知春路27号（大运村）量子芯座集成电路设计园403室 邮 编：100083 截止时间 2008年10月6日17：00前送达专项实施管理办公室。附件1 2009年项目指南说明 集成电路装备 项目任务：65nm PVD设备研发与应用 项目编号：2009ZX02001 项目类别：产品开发与产业化 项目目标：研究开发面向65nm极大规模集成电路生产线的PVD设备，取得核心自主知识产权，满足65纳米主流工艺的相关参数要求，性能指标达到同类产品国际先进水平，并通过65纳米的大生产线的考核与用户认证，具备产业化能力及市场竞争力，在65nm集成电路大生产企业取得5台以上应用。 项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的集成电路装备企业或企业性质的研究所，组织产学研用联盟联合承担项目。研发团队应有稳定的队伍并有国际前沿技术研发能力，需要具备知识创新能力，具备产业化能力和经验。 执行期限：2009－2012年 项目任务：65nm互连镀铜设备研发与应用 项目编号：2009ZX02002 项目类别：产品开发与产业化 项目目标：研究开发面向65nm极大规模集成电路生产线的镀铜设备，取得核心的自主知识产权，满足65纳米主流工艺的相关参数要求，性能指标达到同类产品国际先进水平，通过65纳米的大生产线考核及用户认证，具备产业化能力及市场竞争力，在65nm集成电路大生产企业取得5台以上应用。 项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的集成电路装备企业或企业性质的研究所，组织产学研用联盟联合承担项目。研发团队应有稳定的队伍并有国际前沿技术研发能力，需要具备知识创新能力，具备一定的产业化能力和经验。 执行期限：2009－2012年 项目任务：65nm快速热退火设备研发与应用 项目编号：2009ZX02003 项目类别：产品开发与产业化 项目目标：研究开发面向65nm／300mm集成电路生产线的快速热退火设备，取得核心的自主知识产权，满足65纳米主流工艺的相关参数要求，性能指标达到同类产品国际先进水平，通过65纳米的大生产线的考核与用户认证，具备产业化能力及市场竞争力，在65nm集成电路大生产企业取得3台以上应用。 项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的集成电路装备企业或企业性质的研究所，并组织产学研联盟联合承担项目。 执行期限：2009－2012年 项目任务： 90－65nm 匀胶显影设备研发与应用 项目编号：2009ZX02004 项目类别：产品开发与产业化 项目目标：研究开发90－65nm极大规模集成电路制造用匀胶显影设备，取得核心的自主知识产权，满足90－65纳米主流工艺的相关参数要求，性能指标达到同类产品国际先进水平，通过大生产线考核和用户认证，具备产业化能力及市场竞争力，在65nm集成电路大生产企业取得3台以上应用。 项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的集成电路装备企业或企业性质的研究所，并组织产学研用联盟