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无铅焊点的可靠性研究
第 卷 第 期 中 国 民 航 大 学 学 报
25 3 Vol.25No.3
年 月 ,
2007 6 JOURNALOFCIVILAVIATIONUNIVERSITYOFCHINA June2007
无铅焊点的可靠性研究
邹 慧
中国民航大学 理学院 天津
( , )
300300
摘 要 基于环保和可持续发展 各国开始限制电子封装中铅的应用 而无铅焊料的研究是目前发展的重要趋势 随着钎
: , , ,
焊材料和工艺的改变 给无铅钎焊焊点可靠性的评估带来一系列的相关问题 焊点的破坏往往导致整个封装结
, ,
构的失效,本研究就无铅焊料焊点的力学测试方法和焊点寿命预测进行了讨论。
关键词 无铅铅料 电子封装 焊点 寿命预测
: ; ; ;
中图分类号: 文献标识码: 文章编号: - ( ) - -
TG407 A 10015000200703004904
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ResearchonLeadFreeSolderJointReliability
ZOUHui
( , , , )
ScienceCollegeCAUATianjin300300China
: , -
AbstractConsideringenvironmentalprotectionsandsustainabledevelopmenttheuseofSnPbsolderwillbetotally
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bannedin electronicpackaginginmanycountry.Sotheresearchandapplicationofleadfreesoldersisthe
-
,itbringstheproblem ofleadfreesolderjointreliability
majortargetofnextgenerationsolders. However
evaluationforthechangeofmaterialandtechniques.Thefailureofonesolderedjointisfrequentlyfoundto
,thetestmethodsofmechanicsandthelife
betheoriginofthefailureofthewho
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