BGA类器件应用工艺技术规范.doc

BGA类电子元器件应用工艺 技术规范 ___________________________________________________________________________________ 艾默生网络能源有限公司  修订信息表 版本 修订人 修订时间 修订内容 V1.0 陈刚 2007-06-10 新拟制 目 录 前 言 4 1. 目 的 5 2. 适用范围 5 3. 引用/参考标准或资料 5 4. 名词解释 5 5. 规范简介 6 6. 规范内容 6 6.1 器件简介 7 6.2 PCB封装设计 9 6.3 原理图符号 10 6.4 PCB布线设计 10 6.5 装联位置方向 10 6.6 器件成形及安装 10 6.7 贴装 10 6.8 钢网设计 10 6.9 回流焊焊接温度条件 11 6.10 波峰焊焊接温度条件 11 6.11 手工焊焊接温度条件 11 6.12 压接 11 6.13 检查 11 6.14 返工 12 6.15 焊后清洗 12 6.16 化学兼容性 12 6.17 机械应力及冲击防护 12 6.18 特殊环境防护要求 12 前 言 本规范由艾默生网络能源有限公司研发部发布实施，适用于指导艾默生网络能源有限公司器件的工艺应用工作。 本规范由 各产品开发部、电子工艺部、物料品质部 等部门参照执行。 本规范拟制部门： 电子工艺部 本规范拟制人：陈刚 本规范会签人：罗从斌、赵景清、葛雪涛、陈绪胜、金明宇、陈岚、梁翠芳、刘志杰、骆昊、刘善中、杨爱泉、卞证、吕东梅 本规范批准人：季明明 本规范发布人：研发业务管理办 目 的 规范BGA封装类器件的工艺应用条件、要求、过程，确保该类器件正确、可靠的装联到单板上并保证其正常的工作寿命。 适用范围 本规范用于指导艾默生网络能源有限公司研发电子工艺部在PCB、PCBA工艺设计过程中确定BGA封装类器件的应用工艺条件及要求，并通过指导设计、被其它工艺规范引用而得以执行和满足。 本规范由艾默生网络能源有限公司研发部电子工艺部主管或其授权人员，负责解释、维护、发布，研发部QA负责监督执行。 引用/参考标准或资料 下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准必威体育精装版版本的可能性。 IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard--Includes Amendments 1 2 (表面安装设计及连接盘图形标准) IPC-7095 Design and Assembly Process Implementation for BGAs 球栅阵列的设计与组装过程的实施 IPC-A-610D Acceptability of Electronic Assemblies 印制板组装件验收条件IPC-STD-033 Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices 对湿度、再流焊敏感表面贴装器件的处置、包装、发运和使用 TS-MOE05006 研发板焊盘镀层设计指导 TS-S0E0102003 PCB工艺设计规范 名词解释 BGA（Ball Grid Array）：按字面可直译为球栅阵列，是贴装IC的一种新的封装形式，该技术采用的是一种全新的设计思维方式，其引出端矩距阵状分布在底面上，它采用将圆型或者柱状点隐藏在封装下面的结构，引线间距相对大、引线长度短。完全改变了引端分布在两侧或四边的封装形式。 过孔(Through via)：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。如图1所示： 图1.过孔，盲空，埋孔示意图 盲孔(Blind via)：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔，如图1所示。 埋孔(Buried via)：未延伸到印制板表面的一种导通孔，如图1所示。 表面焊盘：是BGA 焊球与PCB 接触的部分。这些焊盘的大小影响过孔和跳出布线的可用空间。一般而言，以下两种基本设计可采用表面焊盘： 非阻焊层限定(NSMD),也称为铜限定。 对于NSMD 焊盘，焊层开口要比铜焊盘的大。因此，表面焊盘的铜表面完全裸露，与BGA 焊球接触的面积更大，如图2所示。 阻焊层限定(SMD) 对于SMD 焊盘，焊层与表面焊盘铜表面部分重叠(如图2所示)。这种重叠使铜焊盘和PCB 环氧树脂/玻璃层之间结合的更紧密，能够承受