SMT开题报告.doc

编号：Q/NJXX-QR-JX-36-2008 毕业设计(论文)开题报告 系 部 机电学院 专 业 姓 名 学 号 题 目 浅谈SMT印刷工艺 指导教师 一、毕业设计论文开题报告 论 文 题 目 浅谈SMT印刷工艺 课 题 来 源 自选课题 1、选题背景和意义 进入21世纪以来，中国电子信息产品制造业加快了发展步伐，每年都以20%的速度高度增长，成为国民经济的支柱产业，整体规模连续3年居全球第2位。随着电子制造业的高速发展，中国的SMT技术以及产业也同样迅猛发展，整体规模也居世界前列。 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔元件已无法缩小。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC）已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC）的开发，半导体材料的多元应用。 印刷设备对于SMT 生产的效率和品质有着至关重要的影响，印刷设备的选择以及程序的优化很大程度上决定了SMT生产的产量和质量，如影响印刷质量和效率的印刷参数有刮刀压力、分离速度、分离间隙等，此外，通过对印刷结果产生的不良分析可以通过优化编辑的程序来提高印刷质量等一系列问题。 3、文献综述 1、何丽梅.SMT——表面组装技术[M].北京：机械工业出版社，2006. 本书主要介绍了SMT在大生产过程中涉及的实用技术，全书共14章，主要涵盖以下内容：SMT概述、常用的片式元器件、PCB无铅化要求与质量评估、锡焊基础理论与可焊性测试、焊料合金、助焊剂与焊锡膏、贴片胶与涂布技术、模板与焊锡膏印刷技术、贴片技术与贴片机、再流焊炉与再流焊工艺、波峰焊机与波峰焊工艺、焊接质量评估与检测、清洗与清洗剂，以及电子产品组装技术中的静电防护技术。 硬件要求：计算机Microsoft Word等软件。 达到的水平与结果：1、通过写作论文，对SMT印刷技术的发展过程以及对于印刷工艺的了解更加深刻； 2、更加熟练的掌握查询资料的方法，对编辑软件的操作有了进一步的熟悉； 3、完成毕业论文。 （二）论文工作进度与安排 起讫日期 工 作 内 容 和 要 求 备 注 2011.9-2011.10 根据选题，查阅资料，并列出论文大纲 2011.10-2011.11.10 上交毕业论文大纲，指导教师进行评阅 2011.11.11-2011.11.30 完成毕业论文开题报告 2011.12-2012.2 完成毕业论文初稿 2012.3 完成毕业设计论文修订稿 2012.4.1-2012.4.30 根据指导老师的意见，完善论文 2012.5.1-2012.5.10 打印并上交论文 2012.5.10-5月底 毕业答辩 教研（研究）室意见 教研（研究）室主任（签名） 年 月 日 院（系、所）意见 院（系、所）负责人（签名） 年 月 日