年产亿米高密度集成电路封装材料铝硅键合线项目资金申请报告报审稿.doc

年产8亿米高密度集成电路封装材料铝硅键合线项目 资金申请报告 目 录 第一章 总 论 2 第一节 概 述 2 第二节 资金申请报告工作的依据与范围 2 第三节 资金申请报告概要及主要经济技术指标 3 第二章 项目的背景和必要性 6 第一节 国内外现状和技术发展趋势 6 第二节 产业发展的作用与影响 10 第三节 产业关联度分析 10 第四节 市场分析 12 第三章 项目法人基本情况和财务状况 14 第一节 项目法人基本情况 14 第二节 技术依托单位概况 15 第三节 研发机构情况 16 第四节 项目负责人、技术负责人基本情况 17 第四章 项目的技术基础 18 第一节 成果来源及知识产权情况 18 第二节 已完成的研究开发工作及中试情况和鉴定年限 18 第三节 新技术特点及与现有技术比较所具有的优势 18 第四节 关键技术的突破对行业技术进步的重要意义和作用 20 第五章 项目建设方案 22 第一节 项目的主要建设内容 22 第二节 项目的产能及规模 23 第三节 采用的工艺技术路线与设备选型 24 第四节 招标内容 25 第五节 产品市场预测 26 第六节 建设地点 26 第六节 建设工期和进度安排 30 第七节 建设期管理 31 第六章 各项建设条件落实情况 32 第一节 环境保护 32 第二节 劳动安全卫生 33 第三节 消 防 35 第四节 节 能 37 第五节 主要原材料及燃料供应 37 第六节 外部配套条件 37 第七章 投资估算及资金筹措 41 第一节 投资估算 41 第二节 资金筹措 42 第三节 贷款偿还计划 43 第八章 经济评价 43 第一节 财务评价 43 第二节 财务评价小结 45 第九章 项目风险分析 45 附件： 1、企业法人营业执照 2、项目备案证明 3、环保证明 4、选址意见书 5、用地证明 6、863计划课题验收结论意见 7、技术合作合同书 8、贷款承诺函 9、资本金证明 10、配套资金证明 11、供电证明 12、供水证明 13、项目法人近三年的经营状况 14、招标基本情况 15、用户使用意见 16、资信证书 17、某某省高新技术企业证书 18、对申报项目资金申请报告内容和附属文件真实性的声明 19、总平面布置图 20、厂址位置图 第一章 总 论 第一节 概 述 一、项目名称 8亿米/年高密度集成电路封装材料—铝硅键合线项目 二、项目承办单位 三、项目拟建地点 某某县某某经济开发区 四、资金申请报告编制单位 编制单位：某某 工程咨询等级：甲级 工程咨询证书编号：工咨甲 发证机关：国家发展和改革委员会 第二节 资金申请报告工作的依据与范围 一、工作的依据 1、承办单位关于编制本项目资金申请报告的委托； 2、国家有关法律、法规及产业政策；有关设计标准、规范及规定； 3、有关设备询价资料； 4、项目建设单位提供的有关基础资料； 5、有关部门出具的证明材料； 6、项目的登记备案证明。 二、研究工作的范围 1、对项目提出的背景、必要性、产品的市场前景进行分析，对企业销售、市场发展趋势和需求量进行预测； 2、对项目拟采用的技术工艺、发展趋势、技术创新点、产业关联度分析，对项目技术成果知识产权进行说明； 3、对产品方案、生产工艺、技术水平进行论述，通过研究确定项目拟建规模，拟定合理工艺技术方案和设备选型； 4、对项目总图运输、生产工艺、公用设施等技术方案的研究；对项目的建设条件、厂址、原料供应、交通运输条件进行研究； 5、对拟建单位性质、近三年财务情况、法人代表情况分析； 6、对项目的消防、环保、劳动安全卫生及节能措施的评价； 7、进行项目投资估算；对项目的产品成本估算和经济效益分析，进行不确定性分析、风险性分析，提出财务评价结论； 8、对项目实施进度及劳动定员的确定； 9、提出本项目的工作结论。 三、研究工作概况 我院接受某某华宏微电子材料科技有限公司的委托后，立即组织各专业设计人员对项目进行了调研工作。在全面熟悉上级批文和项目前期工作的基础上，与企业有关领导和技术人员进行诚意细致磋商，了解企业目前生产、经营情况，听取企业领导的发展设想及该项目情况介绍，同时对研究的主要原则进行了讨论，在此基础上确定了项目的总体方案。在了解和掌握大量基础资料后，对项目的可行性展开了全面研究。资金申请报告初稿完成后，征求有关部门、企业领导和专家的意见，经院审核后，完成项目的资金申请报告工作。 第三节 资金申请报告概要及主要经济技术指标 一、资金申请报告概要 8亿米/年高密度集成电路封装材料—铝硅键合线项目由某某华宏微电子材料科技有限公司投资建设，技术合作单位北京科技大学。项目研究和中试已完成，