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目錄 第一章 壓合簡介 第二章 專有名詞解釋 第三章 主物料簡介 第四章 流程明細 第五章 壓合的主要工藝缺陷及 相關的原因分析 第六章 分析項目 第七章 管制項目 第一章：壓合簡介 1、壓合的目的： 壓合就是利用高溫、高壓條件下把PP，銅箔，內 層板緊密的結合在一起，形成多層板。 2、壓合流程的概述: 在內層課製作好的內層板出貨到壓合后,壓合 課對其進行數量及品質的檢查,然後就開始壓合課的 第一個工序棕化,棕化就是為了使內層板銅箔表面粗 化,增強其與PP之間的結合力.在棕化的同時進行PP 的裁切,依據工單的要求,按照徑緯向要求及PP的最 大利用率為原則來裁. 第二章：專用名詞解釋 1.絨毛（Oxide fur ） 指內層基板經氧化處理或咬蝕作用後（黑化或棕化）所生成的氧化層或有機金屬層。 2.露銅：(Copper expose)黑棕化的藥液未使得內層銅面產生正常反應致使銅箔表面某些部分呈現銅箔之金黃顏色。 3.抗撕強度（Peeling Strength ) : 內外層銅箔與pp的附著力 4.CTE 為熱膨脹係數（Coefficient of Thermal Expansion）的簡稱。PCB 在X.Y.方向受到有玻纖布的鉗制，以致CTE 不大，約在12～15ppm/℃ 左右。但板厚Z方向在無拘束下將擴大為55～60ppm/℃。Z 軸CTE 採「熱機分析法（Thermal Mechanical Analysis 簡稱TMA）量測板材TG 以內的熱膨脹係數(α1-CTE），及TG以上的熱膨脹係數（α2-CTE）。目前α1-CTE 之上限為60ppm/℃，而α2-CTE 之上限為300ppm/℃。 其中α2-CTE 更受重視。因為PCB 通孔及焊墊中銅的CTE 約 16～18ppm/℃，與α2-CTE 的差距過大容易引起通孔中孔環的斷 裂（Crack）、銅環自板材拉起、局部扯裂或爆板分層（De- lamination）的情況。另外，50℃～260℃之Z 軸整體CTE 亦很 重要。以IPC4101 新規範，一般TG 之Z 軸CTE 上限為 4％、 Mid TG 為3.5％、High TG 則為3％。 5.ＴＧ點(Transition glass point) 玻璃纖維布（PP）由固態變為液態的轉化點此時的PP動粘度最高流動性最佳。 6.層偏: Miss registration (shift) 層偏故名思義為多層不同面之層間偏滑或變形走樣，或各層之定位孔都由AOI沖孔機沖孔,當然會存在一些誤差，而致再製板於壓合鉚合時，強迫拉扯套進銷子(PIN)，或受壓機內之不當壓力所致,而造成的偏移走樣。 7.漂錫試驗(solder pot test) 將壓合後的板子浸入錫中（錫溫288℃）10秒，查驗板子是否有爆板分層之現象。 8.熱壓時間（Cycle time)： 指於熱壓製程各段溫度和壓力的設定變化，以及熱壓流程所須的總時間。 9.昇溫速率(Temperature increase. Ratio) 即單位時間的昇溫值，在壓合上係指PP (Prepreg)在壓機內的昇溫變化，此速率可決定pp在壓機內固態轉換成液態的時間，良好的昇溫速率應在1.5~2.5/min之間。 10. 冷壓：Cold lamination熱壓後之在製板，表面溫度高（約170~190℃），並由於熱壓的過程中，板子會有熱應力存在，冷壓即是消除熱應力集中及冷卻在製板工作溫度所設計的流程。 11.牛皮紙 (Kraft paper) 作用緩衝受壓、均勻施壓、防止滑動、降低升溫、均勻受熱，在多層板或基材板於壓合(層壓)時，常採牛皮紙做為傳熱緩衝之用，是將之放置在壓合機的熱板(Platen)與鋼板之間，以緩和最接近散材的升溫曲線,使多張待壓的基板或多層板之間，儘量接近其各層板材的溫度差異. 12.異物：(Dirty Foreign Materials)對使用熱風式烤箱上膠機的業者而言，DFM是無法完全根絕（心中永遠的痛），因為在傳動烘烤的過程中，殘膠常易吸附於烤箱壁、烤箱之熱風出口、Nozzle、風管，成為黑色小黑點狀之碳化物，只要沒有完全清除，便會隨著熱風點落在膠片上，此外，上膠區之任何異物如蚊蠅、玻璃纖維絲、粉屑等都會形成DFM。 13.爆板(De-lamination) (分層) 　 黑棕化的絨毛與PP(Prepreg) 二者的結合力不佳或中間有