2016高职电子CAD—Protel 99SE印制电路板设计（劳动版）课件【全】.ppt

一、任务目标 1、设置PCB元件封装库编辑器设计环境； 2、建立一个新的封装库，取名为“自建PCB元件.lib”：包括多个自建的元件封装图，具体参数要求如七段数码管封装图、继电器封装图所示；其中七段数码管焊盘外径尺寸100 mil×60mil，焊盘孔径25mil；继电器焊盘外径尺寸80mil×80mil ，焊盘孔径40 mil 。 3、修改PCB Footprints.lib封装库中已有的二极管封装图，使其封装焊盘号与原理图中元件引脚号一致，如图10-6所示。 4、在PCB编辑器环境下调用自建的元件封装库及其封装图。 放大整形电路.DDB 二、任务分析 1、PCB封装库编辑器类似于原理图库编辑器环境。 2、继电器封装图采用PCB封装库编辑器中的绘图工具手工制作。 3、七段数码管类似DIP（双列直插式）封装形式，通过向导法借用DIP10的封装来制作。 三、相关知识 1、元件封装的分类 （1）针脚式元件 元件的引脚是一根导线，安装元件时该导线必须通过焊盘穿过电路板焊接固定。焊盘必须钻一个能够穿过引脚的孔（从顶层钻通到底层）。 （2）表面贴装式元件 直接把元件贴在电路板表面上，靠粘贴固定，不需要钻孔，因此成本较低、元件体积较小。 8、标注尺寸 （1）作用 出于方便制版过程的考虑，通常需要在PCB图中标注某些重要尺寸。尺寸标注不具有电气特性。 （2）实施方式 步骤1：将当前层面切换层面到（Mechanical 4 )。 步骤2：菜单命令Place/Dimension或单击PlacementTools工具条上的按钮 。 步骤3：设置尺寸标注属性。 步骤4：放置尺寸标注。 五、实训任务 1、P151 实训题1 2、P152 实训题6 3、P173 实训题2 4、P173 实训题3 EXIT 任务九 高频电路的双面印制电路板自动设计 知 识 回 顾 1、提问 (1)绘制电路原理图时，元件库中找不到元件如何处理？ 办法：在元件库编辑器中编辑、创建元件（任务三） (2)对原理图中各元件编辑时，封装型号在封装库中找不到如何处理？ 办法：在PCB封装库编辑器中编辑、制作元件封装图（任务十） 2、电路板设计三大步骤 步骤1：绘制电路原理图。 运用Protel 99 SE的原理图设计系统绘制电路原理图。 步骤2：创建原理图网络表。 从电路原理图中获得，同时Protel 99 SE也提供了从电路板中提取网络表的功能。 步骤3：设计印制电路板。 利用Protel 99 SE的PCB设计系统设计印制电路板图。 印制电路板图 原理图 网络表 知识链接 什么是高频电路？ 通俗地讲，高频电路即是无线电电路，但是不涉及微波电路（微波用于处理一千兆赫兹以上电路，要从物理学的电磁场入手，跟我们常见的电路很不一样），用于无线电波发射、接收、调制、解调、放大等等。注意高频电路的抗干扰问题处理。 低频电路 高频电路 ◆ 知识点 ¤ 了解印制电路板的抗干扰设计及高频布线设计 ¤ 掌握印制电路板设计的后续优化处理 ◆ 技能点 ¤ 运用Protel 99 SE 的PCB编辑器对高频电路进行双面印制电路板自动设计 一、任务目标 1、绘制电路原理图，其中元件L1需要自创。 2、创建网络表文件。 3、设计双面PCB板，板框尺寸3300mil×2000mil，其中物理边界距离电气边界200mil； 4、镀铜过孔；焊盘之间允许走两根铜膜导线，且间距最小15mil； 5、最小铜膜导线宽度30mil，电源、地线的铜膜导线宽度为60 mil，导线拐角45o。 6、尽量参照高频电路抗干扰设计规律进行合理的布局、布线。 7、对设计的PCB图进行相关优化处理。 二、任务分析 1、电路分析 2、电路中部分元件列表 编号 元件名称 封装 所有电阻 RES2 AXIAL0.3 C1、C3、C11 ELECTRO1 自建(电解电容) 其他电容 CAP RAD0.2 BT(电池) BATTERY RAD0.1 MIC(麦克风) MICROPHONE2 RAD0.2 Q1、Q2、Q3 2N1893 TO92C ANT(天线) ANTENNA 自建(SINGLE) 编号 名称 封装 L2、L3(电感) INDUCTOR RAD0.2 L1 自创(三抽头电感) TO-126 S SW-PB RAD0.2 三、相关知识—高频电路抗干扰设计 1、接地设计 系统地、机壳地（屏蔽地）、数字地（逻辑地）和模拟地 （1）地线的共阻抗干扰 （2）正确选择单点和多点接地 （3）数字地与模拟地分开 （4）尽量加粗地线 （5）总地线的接法 2、抗电磁干扰设计 （1）选用时钟频率低的微控制 （2