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第第74章章薄膜工艺薄膜工艺
1
IC 的制作过程实际上就是在硅衬底上
多次反复进行薄膜形成、光刻、掺杂等加
工。大多数薄膜形成是通过淀积方式在衬
底上形成薄膜,硅氧化生长的SiO 薄膜是
2
硅材料本身同氧气进行化学反应而成,外
延则是另一种特殊的薄膜工艺,它只能在
单晶材料(如:
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