电子产品工艺与设备(大三上学期第)3章 印制电路板设计与制作(ppt).pptVIP

2.印制板的机械加工 印制板的机械加工分为外形加工和孔加工。如果刻蚀好的印制电路板已经是剪切过的单个小板，就可以直接进行孔加工了。但在批量生产中采用单个小板，印制定位困难，影响产品质量。因而常将几块不同种类的印制板制作在一块大板上，一并进行印制和蚀刻加工，最后再将各印制板剪切分开。印制板的机械加工步骤如下： 1）外形加工：外形加工可用剪刀把蚀刻好的印制板剪开，剪切时，铜箔面向上。也可采用一次冲膜落料的办法，并将板子重叠起来用钻模钻出引线孔。这种落料冲膜形式，需有原来的负性照相底版，直接采用印制和蚀刻技术，在工具钢板上生产出所需外形制成。 2）钻孔：钻孔根据工具不同分为手工加工和数控加工两种。质量优良的印制板引线孔应满足孔壁光滑无毛剌，孔边缘无翻边，基材无分层，孔位置置于焊盘中心等基本要求。 ①手工加工：手工加工采用手工钻床钻孔。钻孔时工件的定位有两种方法：一种是借肋光学的视力定位法，用此法确定孔位，要求对孔的位置加以限定。对孔位的限定可用将底图盖在工件上的办法解决，也可用一个已有明确焊盘位置的印制电路复制件来解决。另一种定位方法是用钻模板定位法，它一般采用光致抗蚀剂。因显影出来的图形足以定出孔的位置，而且几块板材可以叠放在一起，并与照相底版对准且用销钉销住。以上两种定位方法均可用于手工多轴钻床，操作员既可移动钻轴，又可移动工作台。钻孔时，将需钻孔的工件与钻孔的模板用销钉销在一起。 ②数控加工：数控钻床系统有多头和单头之分，其控制软件一般是被称为执行程序的穿孔纸带，通过系统自身的纸带读数器输入给计算机。穿孔纸带由连接在运行CAD的主计算机上的纸带穿孔机来完成穿孔。计算机根据印制板图生成数控钻床穿孔纸带的过程称为印制板后处理。在后处理过程中，CAD系统将板上所有的孔分类，每一类对应一种型号的钻头工具。对每一类孔，系统还将该钻头连续钻孔时所走的路径进行优化处理。 数控钻床的钻孔质量高，但价格昂贵，目前在自动化生产中已经得到广泛地应用。 一般着重检验如下内容。 1.外观检验 （1）印制板的翘曲度是否过大，过大时可采用手工进行矫正。 （ 2）印制板上的注字、符号是否被腐蚀掉，或因腐蚀不够造成字迹、符号不清。 （ 3）导线上有无沙眼或断线，线条边缘上有无锯齿状缺口，不该连接的导线间有无短路。4）印制板表面是否光滑、平整，是否有凹凸点或划伤的痕迹。 （ 5）印制板上有无漏钻孔、钻错孔或四周铜箔被钻破的情况。 （ 6）导线图形的完整性如何，用照相底片覆盖在印制板上，测定一下导线宽度、外形是否符合要求。（ 3）印制板的外边缘尺寸是否符合要求。 3.4.4 印制电路板质量检验 2.连通性检验 多层印制电路板需进行连通性试验。检验一般借助万用表来测量电流、电压，以判断印制电路图形是否连通。 3.可焊性检验 可焊性是用来检验往印制板上焊元器件时，焊料对印制图形的润湿能力。可焊性一般可用润湿、半润湿、不润湿来表示。润湿：焊料在导线和焊盘上能充分漫流，而形成粘附性连接。半润湿：焊料润湿焊盘表面后，因润湿不佳而造成焊料回缩，结果在基底金属上留下一层薄焊料层。在其表面一些不规则的地方，大部分焊料都形成焊料球。不润湿：焊盘表面虽然接触融焊料，但其表面丝毫未沾上焊料。 在产品研制和实验阶段或在调试和设计中，需要很快得到PCB，如果采用正常的步骤，制作周期长，不经济，这时要以使用简易的方法手工自制PCB。 根据所采用图形转移的方法不同，手工制板可用漆图法、贴图法、雕刻法、感光法及热转印法等多种方式实现。目前由于感光法和热转印法制板质量高、元毛剌而被广泛采用。 3.5 印制电路板的手工制作 1.下料 （1）把覆铜板裁成所需要的大小和形状。 （ 2）用挫刀将四周边缘毛剌去掉。 （ 3）用细砂纸或少量去污粉去掉表面的氧化物。 （ 4）用清水洗净后，将板晾干。 2.拓图 （ 1）将复写纸放在覆铜板上。 （ 2）把设计好的印制板布线图放在复写纸上，有图的一面朝上。 （ 3）用胶纸把电路图和覆铜板粘牢。 （ 4）用硬质笔根据布线图进行复写，印制导线用单线，焊盘用圆点表示。 （ 5）仔细检查，确定无误后再揭开复写纸。 3.5.1 涂漆法 3.钻孔 1）选择合适的钻头，一般采用直径为1mm的钻头较适中，对于少数元器件端子较粗的插孔，例如电位器端子孔，需用直径为1.2mm以上的钻头钻孔。 2）对微型电钻（或钻床）通电进行钻孔，进刀不要过快，以免将铜箔挤出毛剌。 3）如果制作双面板，覆铜板和印制板布线图要有3个以上