印制电路板设计规范—文档要求讲述.docVIP

- 2012-02-20 发布 2012-02-20 实施 郑州创源智能设备有限公司 发 布 目 次 前 言 II 1 范围 1 2 规范性引用文件 1 3 定义 1 3.1 非金属化孔 1 3.2 机械加工图 1 3.3 字符 1 4 总要求 1 5 齐套性要求 1 6 一致性要求 3 6.1 文件输出前检查 3 6.2 文件间、文件与实物间的一致性要求 3 7 规范性要求 3 7.1 图纸封面 3 7.2 PCB文件首页 3 7.3 PCB图的标题栏 4 7.4 字符图 4 7.5 钻孔图 4 7.6 外形图 7 7.7 拼版图 7 附录A 11 附录B 14 前 言 Q/CY 04.100《印制电路板设计规范》是系列标准，包括以下部分： 第1部分（即Q/CY 04.100.1）：文档要求； 第2部分（即Q/CY 04.100.2）：工艺性要求； 第3部分（即Q/CY 04.100.3）：生产可测试性要求； …… 它们从不同方面对印制电路板设计提出要求。 本标准是第1部分，《印制电路板设计规范——文档要求》。  郑州创源智能设备有限公司企业标准 （设计技术标准） 范围 本标准规定了印制电路板（以下简称PCB）外协加工和归档的文档要求。 本标准适用于公司进行PCB外协加工、文件归档管理工作。 规范性引用文件 下面所引用的企业标准，以网上发布的必威体育精装版标准为有效版本。 GB/T 2036 印制电路术语 Q/CY 04.015 设计文件（报告）编写要求 Q/CY 04.016.1 设计文件的编号－编号I Q/CY 04.016.2 设计文件的编号－编号II Q/CY 04.100.2 印制电路板设计规范——工艺性要求 Q/CY 04.201 产品组成部分命名及版本 Q/CY 12.201.1 印制电路板检验规范——刚性印制电路板 Q/CY 30.002 印制电路板委托加工技术协议书 定义 本标准采用下列定义。 非金属化孔 在PCB上钻孔，孔壁上不沉铜、不喷锡，通常用NPTH或NPLTD表示。 在CADENCE印制板工具软件生成的文件中，是以NON-PLATED表示的。 机械加工图 表明PCB机械加工尺寸及要求的图，俗称外形图。 字符 印制电路板上主要用来识别元件位置和方向的字母、数字、符号和图形，以便装联和更换元件。 总要求 所有下发给厂家的图纸和电子文件中不应包含“机型、板名、版本号”等单板信息。需要之处，以PCB编码代替。PCB编码方法见附录A。 齐套性要求 以六层板为例说明齐套性要求，如表1所示。表1 文件齐套性表（以六层板为例） 文件名称 （或表示的层面b） 归档文件 外协加工提供的文件 纸面文件 电子文件 是否需要 是否镜像 是否需要 文件格式 外形图 是a 否 是 △ 无 拼版图 是 否 是 △ 有 PCB 图 测试数据文件* 否 否 是 △ 无 元器件坐标文件 （仅限含SMD板） 否 否 是 △ 无 钻孔文件 否 否 是 推荐Excellon 有（电子） Top Overlay （或Top Silkscreen） 是 否 是 每层均应输出Gerber文件，Gerber 274X或 Gerber 600 （CADENCE软件输出文件时应选择上述输出格式） 有（电子） Top Layer 是 否 是 Bottom Overlay （或Bottom Silkscreen） ○ 是 是 Bottom Layer 是 是 是 Mid 1 否 否 是 Mid 14 否 否 是 Internal Plane 1 否 否 是 Internal Plane 2 否 否 是 Top Solder Mask 否 否 是 Bottom Solder Mask 否 否 是 Drill Drawing 是 否 是 注1：在“是否镜像”栏，“是”表示需要镜像，“否”表示不需要镜像。即Bottom Overlay和Bottom Layer的纸面文件需要镜像。Gerber文件不需要镜像。 注2：在“纸面文件”和“电子文件”的“是否需要” 栏中，“是”表示需要提供的文件，○表示如果该层有信息就必须提供的文件， “否”表示不需要提供的文件。 注3：