FPC工艺评审基准书-(帅阳)[1.pdf.pdf

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2018-12-02 发布于河南
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元件封装尺寸对照表英制公制实际尺寸（mm) 01005 0402 0.4*0.2 0201 0603 0.6*0.3 0402 1005 1.0*0.5 0603 1608 1.6*0.8 0805 2125 2.0*1.25 1206 3216 3.2*1.6 元件规格（mm）焊盘设计（mm） Pitch W W1 L L1 0.3 0.12 0.14 0.75 0.2 0.4 0.16 0.22 0.85 0.3 0.5 0.2 0.28 1.2 0.4 0.65 0.3 0.35 1.5 0.6 0.8 0.35 0.35 1.5 0.6 化金工艺镀金工艺 MARK使用反光区要求(d) 亚光区要求(d1) 反光区要求(D) 亚光区要求(D1) 拼板MARK（PCB MARK） 1.0mm 3.0mm 1.5mm 4mm 单元板MARK（Pattern MARK) 0.8mm 1.5mm 1.0mm 3mm 坏板MARK（Bad MARK) 1.0mm 1.5mm 1.0mm 1.5mm