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瓷砖与瓷砖薄板工艺对比，瓷砖薄板生产工艺《瓷砖与瓷砖薄板工艺对比，瓷砖薄板生产工艺》是由纳路特混凝土密封固化剂，密封固化剂，水泥地面硬化剂，混凝土固化剂，环氧地坪漆编辑整理的。陶瓷薄板的生产工艺流程是什么？陶瓷薄板采用真空挤压成型，然后滚压制成6mm左右，并切割成略大1200×2400（mm）尺寸。然后干燥素烧、施釉、印花、釉烧等。陶瓷薄板与普通砖工艺的区别是什么呢？下面小编就为您介绍。纳路特旗下的混凝土密封固化剂抛光混凝土产品金钻磨石、筑硅磨石、抛光混凝土地面、苏珀诺墙面系列、苏珀纳幕墙系列等，具有无（无TVOC、无缝）、抗（抗压、抗渗）、防（防尘、防滑、防水）、耐（耐腐蚀、耐摩擦、耐刮伤）的特点，适合家居装修装饰。这些产品整体无缝，现场浇制，无缝即无微生物滋生，还可放出负氧离子。?一、陶瓷薄板的生产工艺陶瓷薄板采用真空挤压成型，然后滚压制成6mm左右，并切割成略大1200×2400（mm）尺寸。然后干燥素烧、施釉、印花、釉烧等。具体工艺流程如下所示：坯体配方—泥条制备—真空粗练—真空挤压成型—对滚压制—切割—微波干燥—低温素烧（可免）—釉料制备—直线淋釉（底、面釉）—大规格印花机印花—釉烧—切割—分级包装1、坯体配方⑴坯体配方类型由于陶瓷薄板特殊用途，只能做成陶质的。瓷质的容易变形，且重量太大做门板不太适宜。但随着陶瓷薄板用途的广泛，近一年出现了瓷质陶瓷薄板。a、陶质坯体目前陶瓷行业陶质薄板吸水率控制在（6～10%），属于CaO--Al2O3--SiO2三元系统。而陶瓷薄板普通采用挤压成型，其坯体化学组成与普通不同，其配方如下：沙料：30～40%，泥料：35～45%，石灰石：5～10%，硅灰石：0～10%，膨润土：0～5%，长石：0～5%。其含铝量高，可加入少量的长石助熔，降低吸水率。b、瓷质坯体瓷质陶瓷薄板是近半年才出来的，听说是马来西亚一家陶瓷薄板生产厂家生产出来的。其吸水率为﹤0.5%。其属于K2O、Na2O--Al2O3--SiO2三元系统。超薄瓷板化学组成与普通瓷质砖比较，其含铝量要高、含硅量要低，另外含钾、钠量也要高一些。其配方要加入滑石泥和黑泥，其粘度好，不用再加膨润土。?2、坯用原料挤压成型与干压成型不同，其对坯料有特殊要求。主要是坯体干燥强度、可塑性吸水率等方面的要求。除此之外，原料还要选择储量丰富，质量稳定的。特别是泥料的性能必须满足。a、泥料的选择增加干坯强度、可塑性以及收缩等工艺参数主要是粘土（泥料）起作用；因此要注意选择粘土，选二次粘土比较好，烧失量太大的泥料在普通瓷砖无法使用，但可在超薄陶瓷板中使用。砖薄，不用担心排气问题。如果在无法找到高粘度的粘土时，可用甲基代替。球磨时加水较多，用甲基代替粘土时，粘度虽然较大，但也能放浆。挤压成型要把泥浆榨泥练泥后才使用；因此在某种程度上讲超薄陶瓷板对坯料的要求并不高。b、沙料的选择沙料要求白度好即可，无其它要求。c、石粉的选择石粉在陶质薄板中用量很少，可以不用。它主要用在瓷质薄板中做助熔剂，要求白度高，烧成熔融温度低。d、其它原料的选择一般陶质薄板中会加入一部分石灰石和硅灰石。一般一次半烧、二次烧成的话可以多加一些石灰石；而一次烧成的话尽可能少加。而瓷质薄板中还会加入百分之1～3的滑石泥，用来助熔、增白。3、陶瓷薄板对坯料的工艺要求由于超薄陶瓷薄板采用挤压成型；因此坯料必须满足挤压成型的要求。a、可塑性可塑性是塑性坯料的主要性能，是成型的基础。?4、对滚挤压成型真空挤压后，还需对滚挤压。挤成需要的厚度，并切割成所需要的长度和宽度。经过一次挤压，泥坯厚度为20 mm；第二次挤压后的厚减为一半为10 mm；第三次对滚挤压后的厚度为（5～8）mm。如果烧后要达到厚度为３mm，要加多一道挤压滚。5、微波干燥相对窑炉干燥，微波干燥效率高，占用面积极小，节省能源。此外，用微波干燥器干燥的坯体水分均匀，成品率高。微波干燥器一般安两组，一组9个，干燥后坯体水分控制在：2～8%之间。6、低温素烧（可以不用）素烧是为了提高坯体强度，以便于釉线走砖、淋釉和印花。大规格陶瓷薄板素烧窑很短，且温度低。其属于一次半烧。一般素烧窑长：30～50米，窑体内宽1.5米以上，烧成温度：800～900℃，一般烧：45～60分钟。如果坯体强度够高，可以不素烧。但目前陶瓷薄板都是陶质的，大多经过两次淋釉，因此不素烧无法达到生产要求。据说马来西亚某厂已经生产出了瓷质薄板，吸水率在百分之零点五以下。如果是生产渗花砖则无需素烧。其实我国研发瓷质薄板较早，但没正式投入生产。7、直线淋釉（渗花砖不用）由于超薄陶瓷板短边为1200mm，只能使用1500mm宽度的直线淋釉器。由于尺寸太大，它在生产时容易出现釉路缺陷；因此其对釉浆性能要求非常高，要求有良好的粘度、润滑性能和流速。两台淋釉器之间相隔6米。8、超大规