第九章可靠性筛选5.pptVIP

9.7.1 二次筛选 9.7.1.1 二次筛选的目的 目的： 使用方通过检查或试验来挑选出满足使用方要求的器件。 9.7.1.2 二次筛选的试验项目和程序 确定筛选项目先后顺序的原则： 1、 费用低的试验项目应排在较前。 2、恒定加速度、PIND、老炼，这是国外的排列顺序。 3、安排在前的筛选项目应有利于元器件在后一个筛选项目中暴露其缺陷。 4、密封和最终电测试两项试验谁先谁后，需要慎重考虑。 9.7.1.3 二次筛选中PDA控制 PDA（Percent Defective Allowable）：“批允许不及格率”，即为元器件检验批经受规定的二次筛选试验后，接受该批时所允许的不及格品的最大百分比。 PDA的实施步骤有四个： 1、 确定控制点。 先选定某一实验项目为进行PDA控制的试验项目，则该试验项目称为PDA控制点。 2、确定控制值即PDA值。 元器件批允许不及格率的值。 3、计算批缺陷率p1值。 经规定的控制点筛选后，定义是效率p1： p1=r1/N 式中，N为在该控制点参加该试验项目筛选的器件总数，r1为失效数。 4、比较p1与PDA 如果p1大于PDA，则该批拒收；如果p1小于PDA，则通过该试验。 9.7.2 升级筛选 9.7.2.1 升级筛选的定义及必要性 定义： 将原来处于一定质量等级的元器件，通过一系列的筛选试验，使它应用于高于其质量等级的应用中。 必要性： 最初塑封器件的设计宗旨是面向易于进行设备维修和替换的良好的应用环境，而非针对严酷工作环境的军用特别是航空、航天的高可靠应用领域，加之塑封条件的本质特征，仍存在潮气容易侵入、耐温度性能差等可靠性问题，用户能以了解有关塑封的可靠性特征，因此，在将塑封器件应用于航空航天领域时，应采取有效的可靠性保证手段，升级筛选就是其中之一。 9.7.2.2 塑封微电路升级筛选项目与程序 塑封装微电路（PEM）经升级筛选后可以应用在较高的风险级别项目中——如NASA-GSFC工程项目。 NASA-GSFC工程项目定义了三个风险级别。 一级风险、二级风险、三级风险。 9.7.2.3 升级筛选与元器件的质量等级 升级筛选并不能提高元器件个体的质量等级。它是解决低质量等级的元器件用于高可靠性领域的一种可靠性保证手段。 * * 第九章 可靠性筛选 9.1 可靠性筛选的定义与目的 定义：为选择具有一定特性的产品或剔除早期失效的产品而进行的一系列检查和试验。 目的：一是把符合要求的产品挑出来； 二是剔除早期失效的产品。 9.2 可靠性筛选的特点 ①对于不存在缺陷而性能良好的产品来说是一种非破坏性试验，而对于有潜在缺陷的产品来说应能诱发其失效。 ②可靠性筛选是100%的试验，而不是抽样检验。经过筛选试验，对批产品不应增加新的失效模式和机理、 ③可靠性筛选不能提高产品的固有可靠性，但它可以提高批产品的可靠性。 ④可靠性筛选一般由多个可靠性试验项目组成。 常见组成：显微检查、颗粒碰撞噪声检测、高温贮存、温度循环、功率老炼、电性能测试及密封性试验等。 9.3 可靠性筛选的分类 常规筛选 特殊环境筛选 抗辐射筛选、冷热超高真空筛选、盐雾筛选、霉菌筛选和油雾筛选等 9.4-9.5 筛选方法及方案的设计 1.筛选项目的的确定 半导体集成电路:GJB548 半导体分立器件:GJB33 常用元件 2.筛选应力强度的确定 3.筛选参数的确定 4.电参数测量周期的确定 5.筛选判据的确定 合格/不合格判据,参数漂移极限判据 9.6 筛选效果的评价 1.筛选剔除率Q 2.筛选效率 3.筛选效果 n 为被剔除的产品数,N为参加筛选的产品总数. 在有可靠性的产品标准中规定剔除率Q上限值 n为通过筛选被剔除的产品数;N为参与筛选试验的产品总数;R为受试样品中所含早期失效产品数;r为被剔除样品中所含早期失效产品数 筛选前产品失效率 筛选后产品失效率 4.筛选度—产品存在对某一特定筛选敏感的潜在缺陷时,该筛选将该缺陷以失效形式析出的概率 上限温度(Tu)、下限温度（TL）、变化速率（V）、上限温度保温时间（tu）、下限温度保温时间（tL）、循环次数（N） 9.7 特殊使用条件下的筛选 二次筛选 元器件的筛选分为“一次筛选”和“二次筛选”。交付用户按元器件产品规范进行的筛选为“一次筛选”。使用方在采购以后根据使用所进行的再次筛选为“二次筛选”(补充筛选)。 目的：使用方通过检查或试验来挑选出满足使用方要求的元器件 升级筛选 定义：所谓升级筛选是指将原来处于一定质量等级的元器件，通过一系列的筛选试验，使它应用于高于其质量等级的应用中。