《手工焊接培训》PPT课件.ppt

手工焊接培训 1、锡焊基础 2、焊接工具和材料 3、焊接基本操作 4、常见焊接不良及分析 目录 1、锡焊基础 锡焊，简略地说，就是将铅锡焊料熔入焊件的缝隙使其连接的一种焊接方法，其特征是： 焊料熔点低于焊件。 焊接时将焊件与焊料共同加热到焊接温度，焊料熔化而焊件不熔化。 连接的形式是由熔化的焊料润湿焊件的焊接面产生冶金、化学反应形成结合层而实现的。 焊接机理 扩散 焊料与焊件在其界面上的扩散。 距离。焊件表面清洁，去除氧化物。 温度，加速扩散。 1、锡焊基础 1、锡焊基础 焊接机理 润湿 润湿是发生在固体表面和液体之间的一种物理现象。这种润湿作用是物质所固有的一种性质。 观测润湿角是锡焊检测的方法之一。润湿角越小，焊接质量越好。一般质量合格的铅锡焊料和铜之间润湿角可达20°，实际应用中一般以45°为焊接质量的检验标准。 1、锡焊基础 焊接机理 结合层 焊料和焊件界面上形成一种新的金属合金层，称之为结合层。 将表面清洁的焊件与焊料加热到一定温度，焊料熔化并润湿焊件表面，在其界面上发生金属扩散并形成结合层，从而实现金属的焊接。 2、焊接工具和材料 电烙铁 电烙铁是手工施焊的主要工具，选择合适的烙铁，合理地使用它，是保证焊接质量的基础。 2、焊接工具和材料 2、焊接工具和材料 2、焊接工具和材料 2、焊接工具和材料 2、焊接工具和材料 焊料 焊料是易熔金属，它熔点低于被焊金属，在熔化时能在被焊金属表面形成合金而将被焊金属连接到一起。按焊料成分，有锡铅焊料、银焊料、钢焊料等，在一般电子产品装配中主要使用锡铅焊料。 2、焊接工具和材料 铅锡合金 熔点低，； 机械强度高； 表面张力小； 抗氧化性好。 共晶焊锡：63（锡）/37 （铅），熔点183℃。 助焊剂 在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。 助焊剂可分为固体、液体和气体。 2、焊接工具和材料 助焊剂的作用 去除氧化膜，其实质是助焊剂中的氯化物、酸类同氧化物发生还原反应，从而除去氧化膜，反应后的生成物变成悬浮的渣，漂浮在焊料表面。 防止氧化，液态的焊锚及加热的焊件金属都容易与空气中的氧接触而氧化．助焊剂在熔化后，漂浮在焊料表面，形成隔离层，因而防止了焊接面的氧化。 减小表面张力，增加焊锡流动性，有助于焊锡润湿焊件。 2、焊接工具和材料 电烙铁的拿法 反握法。 正握法。 握笔法。 3、焊接基本操作 焊锡丝的拿法 注意！ 电烙铁用后一定要稳妥放与烙铁架上，并注意导线等物不要碰烙铁头。 3、焊接基本操作 焊接五步法 3、焊接基本操作 3、焊接基本操作 3、焊接基本操作 3、焊接基本操作 焊接操作要领 焊件表面要清理干净。 焊件要固定。 预先上锡。 助焊剂使用适量。 电烙铁温度合适，320℃以内。 焊锡量要合适。 控制焊接时间3S以内。 保持电烙铁头清洁。 3、焊接基本操作 焊接操作注意事项 焊接工作台要清洁。 佩戴防静电手环。 不用裸手直接接触器件。 电路板不要堆叠，放置造成机械损伤。 使用防静电工具。 转运时使用防静电箱。 4、常见焊接不良及分析 虚焊 成因：是焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断。虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层,焊件之间没有被锡固定住,是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少所引起的。 。 4、常见焊接不良及分析 4、常见焊接不良及分析 4、常见焊接不良及分析 4、常见焊接不良及分析 4、常见焊接不良及分析 4、常见焊接不良及分析 4、常见焊接不良及分析 4、常见焊接不良及分析 4、常见焊接不良及分析 4、常见焊接不良及分析 4、常见焊接不良及分析 4、常见焊接不良及分析 4、常见焊接不良及分析 4、常见焊接不良及分析 谢谢大家！