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xm某手机公司的面试题
某手机公司的面试题,敬请完善
1.简述手机常用的塑料种类和型号;2.手机塑料零件的表面装饰形式有哪些,请简要说明各自的生产工艺和特点;3.请画出手机厚度方向的尺寸分配图(折叠和滑盖手机);4.请写出手机结构件的连接方式的种类,画出简图并表明详细的结构尺寸;5.手机止口(防静电墙)的设计尺寸和卡钩的配合关系;6.请简述手机镜片的种类和设计注意事项;7.请画出折叠手机转轴处的设计简图和尺寸(使用直径为5.8mm的转轴) fpc过孔处,折叠机的翻盖角度设计值是多少,fpc的宽度一般是多少,几层板;8.请画出手机speaker和mic音腔的设计简图和尺寸,,speaker音腔的设计简图,mic音腔的设计简图和尺寸,speaker出音面积的设计规格,mic拐弯音腔的设计简图和尺寸9.请画出手机键盘厚度方向的尺寸分配图;10.以简图说明键盘上电铸模按键(导航件)设计注意事项;11.手机结构件及整机的常用的测试方式有哪些;12.单极天线和PIFA天线的设计注意事项13.改善按键手感的措施有哪些?14.手机发生屏裂和壳裂或者白屏的可能原因及解决方法15.请说明PMMA按键设计的注意事项16.请说明翻盖手机常见的问题点及解决办法17.请说明滑盖手机常见的问题点及解决办法18.一个行程为35mm的滑盖手机,其滑轨对应FPC的过孔至少开设多长?19.前模行位与后模行位有什么区别?
1.简述手机常用的塑料种类和型号;PC/ABS SABIC C1200HF,SAMSUMG HI1001BN,Bayer DP T50PC SABIC 1414,SAMSUNG HF-1203IMPA+GF EMS Grilamid LV 5H, Grivory GV5H, Solcay Kalix 9950PMMA Evonik ZK5BRPOM??Delrin 500PABS CHIMEI 727,CHIMEI 7572.手机塑料零件的表面装饰形式有哪些,请简要说明各自的生产工艺和特点;咬花抛光烤漆电镀NCVM镭雕移印3.请画出手机厚度方向的尺寸分配图(折叠和滑盖手机);涉及支Z方向堆叠 ,先不画了。4.请写出手机结构件的连接方式的种类,画出简图并表明详细的结构尺寸;卡扣螺丝 分为机牙的和自攻的超声波热熔双面胶点胶以上几种方式也可以组合使用。5.手机止口(防静电墙)的设计尺寸和卡钩的配合关系;止口高度通常为0.5~0.8mm,本人多数采用0.7mm,一般在前壳长墙,后壳挖槽,以增加前壳刚度。Z方向配合要考虑到前后壳间的间隙要求。如前后壳有间隙,如为0.1mm,z方向零配;如前后壳零配,则Z方向有0.1mm~0.15mm的间隙。X/Y方向的间隙为0.05mm~0.1mm.尽量保证止口的连续性,但同时要保证卡钩能变形。卡钩的卡合量一般为0.4mm~0.6mm,可拆卸,如为0.8~1.0则不可拆卸,采用哪种要根据具体要求和TA分析。形状一般做成公卡扣和母卡扣配合的形式。Z方向间隙一般为0.05mm,长度方向间隙为0.2mm,厚度方向间隙为0.1~0.2mm,母卡钩壁厚为0.25~0.4mm.6.请简述手机镜片的种类和设计注意事项;IMD/IML镜片sheet 镜片注塑成型背印镜片玻璃镜片7.请画出折叠手机转轴处的设计简图和尺寸(使用直径为5.8mm的转轴) fpc过孔处,折叠机的翻盖角度设计值是多少,fpc的宽度一般是多少,几层板;有时间再画8.请画出手机speaker和mic音腔的设计简图和尺寸,,speaker音腔的设计简图,mic音腔的设计简图和尺寸,speaker出音面积的设计规格,mic拐弯音腔的设计简图和尺寸有时间再画9.请画出手机键盘厚度方向的尺寸分配图;涉及Z方向堆叠,键盘种类很多有时间再画一个rubber的。10.以简图说明键盘上电铸模按键(导航件)设计注意事项;又要画图?11.手机结构件及整机的常用的测试方式有哪些;RFFFFUVtwistingbendingdamp heatCross cutRod scratch testpull out forceFilm hardness by pencil vibrationHammer testBall drop testChange of temperaturedrop water testendure solutionEndure chemical12.单极天线和PIFA天线的设计注意事项单极天线A) 到天线 2mm 以内的 GND 为 2 层构造。 B) 请将匹配电路接口设置为 5 个(尺寸为 1005) 。D)
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