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(工学)NB-T47014承压设备焊接工艺评定讲稿.pptVIP

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(工学)NB-T47014承压设备焊接工艺评定讲稿

主要内容 一、承压设备焊接工艺评定 二、案例 (1)受压元件焊缝; (2)与受压元件相焊的焊缝; (3)上述焊缝的定位焊缝;注:不熔入和熔入永久焊缝的定位焊缝都应做焊接工艺评定) (4)受压元件母材表面堆焊、补焊;  NB/T47014-2011标准中有五类焊接工艺评定和一类附加评定,评定目的各不相同,评定规则也不一样,在进行焊接工艺评定和附加评定时应分别遵守相应的每一项规定。  NB/T47014-2011标准中,焊接工艺评定的目的是使 1)焊接接头力学性能符合规定; 2)堆焊层化学成分符合规定; 3)焊接工艺附加评定的目的是使焊接接头附加特性(如焊透、角焊缝厚度)符合规定。 4  总则 4.1 焊接工艺评定一般过程是:根据金属材料的焊接性能,按照设计文件规定和制造工艺拟定预焊接工艺规程,施焊试件和制取试样,测定焊接接头是否符合规定的要求,并形成焊接工艺评定报告对预焊接工艺规程进行评价。   即要评定焊接工艺则首先要拟定“预焊接工艺规程(pWPS)”,用“焊接工艺评定报告(PQR)”来证明“预焊接工艺规程(pWPS)”的正确性。在新标准中规定:焊接工艺评定报告必须出具这两份文件。 4.3焊接工艺评定及焊接工艺规程程序见下图所示。 压力容器焊接工艺规程流程图 5.焊接工艺评定因素及类别划分 5.1 各种焊接方法的通用焊接工艺评定因素及分类 5.1.1 焊接方法用分类 焊接方法的类别为:气焊(OFW)、焊条电弧焊(SMAW)、埋弧焊(SAW)、钨极气体保护焊 (GTAW)、熔化极气体保护焊(含药芯焊丝电弧焊)(GMAW、FCAW)、电渣焊(ESW)、等离子弧焊(PAW)、磨擦焊(FRW)、气电立焊(EGW)和螺柱电弧焊(SW)。(10) 5.1.2 金属材料及分类   根据金属材料的化学成份、力学性能和焊接性能将焊制承压设备用母材进行分类、分组见表1   焊接工艺评定中金属材料分类、分组从来都是焊接工艺评定规则中的重点内容。NB/T47014-2011根据金属材料的化学成份、力学性能和焊接性能将压力容器焊接用母材进行分类、分组。 3、填充金属分类原则 (1)焊条与焊丝分类,遵照标准中母材分类原则,力图使熔敷金属分类与母材分类相同。主要是考虑熔敷金属的力学性能,也充分考虑其化学成分。 (2)埋弧焊焊材包括焊丝和焊剂,对焊丝和焊剂都进行分类。埋弧焊用焊丝和焊剂的分类原则仍是遵照标准中母材分类原则,力图使熔敷金属分类与母材分类相同。 由于不锈钢埋弧焊焊剂主要是起保护作用,因此不锈钢埋弧焊焊剂仅分为熔炼焊剂和烧结焊剂两类。 5.2 每种焊接方法专用的焊接工艺评定因素及分类 5.2.1专用焊接工艺评定因素分为重要因素、补加因素和次要因素。 a) 重要因素是影响焊接接头力学性能和弯曲性能(冲击韧性除外)的焊接工艺评定因素。 b) 补加因素是指影响焊接接头冲击韧性的焊接工艺评定因素。当规定进行冲击试验时,需增加补加因素。 c) 次要因素是指对要求测定的力学性能和弯曲性能无明显影响的焊接工艺评定因素。 5.2.2每种焊接方法的专用的焊接工艺评定因素及分类见表6。 c)采用焊条电弧焊、埋弧焊、熔化极气体保护焊或钨极气体保护焊,对Fe-1~Fe-5A类别母材进行焊接工艺评定时,高类别号母材相焊评定合格的焊接工艺,适用于该类别号母材与低类别号母材相焊。 d)除b)、c)外,当不同类别号的母材相焊,即使母材各自的焊接工艺都已评定合格,其焊接接头仍需重新进行焊接工艺评定。 e)当规定对热影响区进行冲击试验时,两类(组)别号母材之间相焊,所拟定的预焊接工艺规程,与他们各自相焊评定合格的焊接工艺相同,则这两类(组)别号母材之间相焊,不需要重新进行焊接工艺评定。 两类(组)别号母材之间相焊,经评定合格的焊接工艺,也适用于这两类(组)别号母材各自相焊。 之所以有“当规定热影区进行冲击试验时”的规定是因为在焊接接头三区(焊缝、熔合线和热影响区)之中,热影响区最为薄弱,可控制调整的焊接工艺因素少、性能也往往最低,是焊接接头中的薄弱环节,是焊接试件检验的重点部位。由于热影响区有粗晶区的存在,冲击韧性有可能降低;对于微合金化的钢材,热影响区还有析出物,也降低了冲击韧性。因此不仅要强调焊缝区冲击韧性试验,而且要进行热影响区冲击韧性试验。 至于什么情况下对焊接接头的热影响区进行冲击试验以及试验的依据国内至今没有进行冲击试验的准则,对焊接接头的热影响区是否进行冲击试验,按照相关法规标准的规定,在相关标准中有对试件焊接接头热影响区进行冲击试验的规定。 GB150也做了些规定,修改后NB/T4744也要求两区冲击试验,NB/T47014自身不能规定什么情况下要做冲击。 c)埋弧焊、熔化极气体保护焊时,增加、取消附加填充金属或改变其体积超过10%。 6.1.

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