口腔牙体牙髓病学--第十章病因及发病机制.ppt

第十章 病因及发病机制 病 因 第一节 细菌因素 一、细菌感染：主要原因 主要病菌和感染特点： ⑴细菌种类： ①厌氧菌：类杆菌最多 ②兼性厌氧菌 ⑵根管内的细菌感染特点 ①??细菌培养，检出率高 ②??绝大多数为混合感染 ③? 以厌氧菌为主 以革兰氏阴性的杆菌为主 二、感染途径 引发牙髓感染的途径主要包括 暴露的牙本质小管 牙髓暴露 牙周袋途径和血源感染 而根尖周的感染主要是继发于牙髓感染 （一）牙本质小管： 1、龋病是引起牙髓感染的最常见的原因 2、一些牙体硬组织的非龋性疾病造成牙本质小管的暴露而引发牙髓感染 （二）牙髓暴露： 龋病、牙折、楔状缺损、磨损等可引起牙髓直接暴露于口腔内，使细菌直接侵入牙髓 （三）牙周途径： 深牙周袋中细菌可通过根尖孔或侧支根管进入牙髓，引发牙髓感染。这种由牙周途径导致的牙髓感染称为逆行性感染，所引起的牙髓炎称为 逆行性牙髓炎 （retrograde pulpitis) （四）血源感染： 受过损伤或病变的组织能将血流中的细菌吸收到自身所在的部位，这种现象称为引菌作用。 三、致病机制 细菌直接作用或通过引发炎症和免疫反应间接导致组织损伤。这些致病物质主要是： 1、荚膜、纤毛和胞外小泡 2、内毒素 3、酶 4、代谢产物 第二节 物理因素 创 伤 温 度 电 流 激 光 一、创伤 1、急性创伤 2、慢性创伤 它们能否引起牙髓或根尖周的病变主要取决于其强度。 二、温度 （一）备洞产热 （二）充填材料和抛光产热 1、充填材料：充填深洞时，未垫底及未采用隔离措施 2、抛光：对修复体进行的抛光 三、电流 1、微电流刺激：相邻牙或对颌牙上用了两种不同的金属修复体，咬合时产生电流 2、牙髓电活力测试：操作不当 3、电外科手术：不慎接触了Ag-Hg 合金充填体 第三节 化学因素 一、充填材料： 1、微渗漏：细菌可通过其进入牙髓 2、ZOP：直接用其充填窝洞 3、复合树脂及自凝塑料：未垫底 二、酸蚀剂和黏结剂： 用酸短时间处理牙本质，一般不会引起牙髓的炎症反应，对深洞应先行氢氧化钙垫底，以免酸对牙髓的刺激 三、消毒药物： 在露髓处封亚砷酸时间过长，或亚砷酸用于年轻恒牙，可引起药物性根尖周炎 第四节 其它 1、免疫因素 2、特发因素 年龄、牙内吸收、牙外吸收、遗传性低磷酸盐血症等 * * 熟悉：牙髓病的病因，特别是细菌因素，了解医源性牙髓病的原因，在临床工作中树立高度的爱伤观点，避免它们的发生，提高医疗质量。 细菌感染 1 物理因素 2 化学因素 3 免疫反应 4 四、激光 少见 *