PCB制作工艺-PCB制作流程-PCB生产工艺流程-PCB板制作流程.ppt

一般线路板制作流程知识 第二部分：多层线路板基本结构 第三部分：制作流程简介 多层线路板制作，包括两大部分： 内层制作工序 外层制作工序 第三部分：制作流程简介 第三部分：制作流程简介 第四部分：内层制作原理阐述 自动光学检查（Automatic Optical Inspection) 光学检查（AOI） 目视检查确认 目视检修及分板 光学检查：该机器原理是利用铜面的反射作用使板上的图形可以被AOI机扫描后记录在软件中,并通过与客户提供的数据图形资料进行比较来检查缺陷点的一种机器，如开路、短路、曝光不良等缺陷都可以通过AOI机检查到。 目视检查确认：对一些真，假缺陷进行确认或排除。 目视检修及分板：对确认的缺陷进行修补或报废，以及对不同层数进行配层归类。 自动光学检查工序的工作流程： 黑氧化/棕化的作用： 黑氧化或棕化工序的作用就是粗化铜表面，增大结合面积，增加表面结合力。 黑氧化前 黑氧化后 第四部分：内层制作原理阐述 铜面棕化或黑化（Brown Oxide or Black Oxide) 第四部分：内层制作原理阐述 铜面棕化或黑化（Brown Oxide or Black Oxide) 棕化流程： 微蚀 除油 预浸 棕化 除油：通过碱性化学物质将铜面的油性物质，氧化膜除去。 微蚀：增加铜面附着力，达至粗化铜面的效果。 预浸：为棕化前提供缓和及加强药物的适应性前处理。 热风吹干：将板面吹干。 （+水洗） （+水洗） （+水洗） 干板 （+水洗） 棕化：在铜表面通过反应产生一种均匀，有良好粘合特性及粗化的有机金属层结构（通常形成铜的络合物）。 第四部分：内层制作原理阐述 排板（Lay up) 排板的定义： 多层板或基板在压合前，需将内层板，半固化片与铜皮等各种散材与钢板，牛皮纸垫料等，完成上下对准/落齐，或套准之工作，待送入压合机进行热压，这种事前的准备工作称之为排板。 排板压合的种类： 大型排压法。（Mass Lam) 将各内层以及夹心的半固化片，先用铆钉予以管位铆合，外加铜皮后再去进行高温压合，这种简化快速又加大面积之排压法，还可按基板式的做法增多“开口数”（Opening)，既可减少人工并使产量增加的方法，称之为大型排压法。 梢钉压板法。（Pin Lam) 将各内层板，半固化片以及铜皮，先用梢钉予以管位，预叠后再去进行高温压合，这种小面积之排压方法，称之为梢钉压板法。 第四部分：内层制作原理阐述 排板（Lay up) 第四部分：内层制作原理阐述 排板（Lay up) 排板流程（Mass Lam)： 板材打鸡眼钉 钢板清洁处理 预叠 压板 半固化片冲定位孔 切半固化片 剪裁铜皮 牛皮纸剪裁 剪裁铜皮：将铜皮剪为所需的尺寸。 切半固化片：将半固化片剪为所需的尺寸。 半固化片冲定位孔：根据预叠使用的管位孔的距离，数量，位置及大小冲孔。 板材打鸡眼钉：在预叠使用的管位孔位置进行层间管位 。 钢板清洁处理：通过机械研磨方法，清除预叠前使用的钢板表面胶渍，轻微花痕。 牛皮纸剪裁：通过剪床剪为所需的尺寸。 预叠：将内层板，半固化片，铜皮，钢板，牛皮纸按顺序的要求管位，逐层叠合。 第四部分：内层制作原理阐述 排板（Lay up) 预叠方法图示： 上钢板 牛皮纸 分隔板 牛皮纸 底钢板 铜皮 半固化片 内层线路板 第四部分：内层制作原理阐述 压合流程（Pressing) 压合流程定义： 将已管位预叠的排板料，通过高温高压条件的作用下，将各内层板，半固化片以及铜箔粘结在一起，制成多层线路板的制作工序，将称之为热压合法。 工艺条件： 提供半固化片从固态变为液态、然后发生聚合反应所需的温度。 提供液态树脂流动填充线路空间所需要的压力。 提供使挥发成分流出板外所需要的真空度。 第四部分：内层制作原理阐述 压合流程（Pressing) 压合流程： 压板 拆板 X-Ray钻孔 修边,打字唛 压板：通过设定的温度，压力的作用下，将已预叠对位的线路板进行压合。 拆板：将压合散热后的线路板与钢板，梢钉进行分离。 X-Ray钻孔：利用X光的透视作用与标位确认，钻出下工序钻孔使用的管位孔。 修板打字唛：将压板的不整齐的流胶边修整，并为下一工序的识别标志打字唛，以免混板。 第四部分：内层制作原理阐述 压合流程（Pressing) X-Ray钻孔： 通过机器的X光透射，通过表面铜皮投影到内层的标靶，然后用钻咀钻出该标靶对应位置处的定位孔。 定位孔的作用： 多层板中各内层板的对位。 同时也是外层制作的定位孔，作为内外层对位一致的基