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Out of Control Action Plan 缺陷超出控制线 将板子平整 贴在Pallet上 吸嘴对中 不能碰元件和把板子从传送带上取下来 校正Feeder取料位置 更换Feeder 重新观察 问题是否解决 Yes No Yes No No No No No Yes Yes Yes Yes ?是否有人 碰到元件 板子是否平整 摆贴在Pallet 吸嘴是否超出弯曲极限 Feeder是否损坏 通知技术员 恢复生产 Feeder取料位置是否在料槽中心 电阻元件立件（侧立 BillBoard ） 缺陷超出控制线 调整贴片位置 调整锡膏位置 不能碰元件和把板子从传送带上取下来 调整Profile 调整印刷厚度 重新观察 问题是否解决 Yes No Yes No No No No No Yes Yes Yes Yes ?是否有人 碰到元件 贴片位置 是否错位 锡膏是否 错位 锡膏厚度是否 超过Spec 通知工程师 恢复生产 Profile是否超出Spec 元件翘起（立碑Tombstone） 缺陷超出控制线 通知技术员调整机器 Yes No ?是否整板错位 元件错位（Misalignment） 将板子平整 贴在Pallet上 吸嘴对中 不能碰元件和把板子从传送带上取下来 校正Feeder取料位置 更换Feeder 重新观察 问题是否解决 Yes No Yes No No No No No Yes Yes Yes Yes ?是否有人 碰到元件 板子是否平整 摆贴在Pallet 吸嘴是否超出弯曲极限 Feeder是否损坏 通知技术员 恢复生产 Feeder取料位置是否在料槽中心 缺陷超出控制线 通知技术员检查程序是否该元件被skip Yes No ?是否整板同一位置的元件全部缺少 将板子平整 贴在Pallet上 吸嘴对中 不能碰元件和把板子从传送带上取下来 校正Feeder取料位置 更换Feeder 重新观察 问题是否解决 Yes No Yes No No No No No Yes Yes Yes Yes ?是否有人 碰到元件 板子是否平整 摆贴在Pallet 吸嘴是否超出弯曲极限 Feeder是否损坏 通知技术员 恢复生产 Feeder取料位置是否在料槽中心 少件/丢件 ( Missing) 清洁/更换吸嘴吸嘴 No GSM：元件是否被粘在吸嘴上 重新观察 缺陷超出控制线 擦拭Fiducial点 参数是否正确 检查PCB和STENCIL FUDICIAL 点是否清晰 调用正确的 参数 通知技术员 错位是否还出现 恢复生产 No No No Yes Yes 通知当班人员 重新校识别点 及检查Offset 是否每片都偏 No Yes Yes 印刷错位 将板子平整 贴在Pallet上 Yes 板子是否平整 摆贴在Pallet 锡浆调度超过控制线 前、后刀安 是否良好 参数设置是否正确 前、后刀是否太脏 Stencil?是否太脏 Yes Yes Yes No No 重新安装,作 Squeegee Level 擦净Stencil 擦净前、后刀 跟踪 观察 问题是否 解决 No 恢复 生产 Yes No No Yes Yes 板子是否平整 摆贴在Pallet 将板子平整 贴在Pallet上 印刷厚度超出控制线（连焊、成型不好） 重新作 Squeegee Level No 通知技术员 更换备用 STENCIL Yes No 刮刀是否变形 通知当班 技术员 Yes STENCIL是否被 损坏 No 恢复生产 重新观察 Stencil是否堵了 STENCIL上锡浆 是否不足 问题是否解决 Yes 通知当班 技术员 Yes 加锡浆 擦干净 STENCIL No No No Stencil ?是否变形 通知技术员/工程师 No 锡浆上否粘 在刮刀上 清洗刮刀， 上适量的锡浆 Yes 缺陷超出控制线 Yes Yes 印刷后锡膏不足 No 参数设置是否正确 调整参数，作 Squeegee Level No Yes Out of Control Action Plan