牙髓根尖周病学课件—第十章病因及发病机制.ppt

第十章 病因及发病机制 第一节 细菌因素 100多年前认识到细菌在牙髓根尖周病中的作用(Miller), 50多年前得到进一步证实(Takehashi)。 一、致病菌种类及细菌感染特点 （ 一 ）主要致病菌 30多年前厌养技术明确了厌氧菌是牙髓根尖周病的主要致病菌(或称优势菌)（predominant bacteria) 常见致病菌及生物学特性 牙髓卟啉菌 Gˉ，杆菌，专性厌氧 普氏菌 Gˉ，杆菌，专性厌氧 梭杆菌 Gˉ，杆菌，专性厌氧 消化链球菌 G+ ，球菌，厌氧 放线菌 G+ ，厌氧或兼性厌氧 韦荣氏菌 Gˉ，球菌，厌氧 真杆菌 Gˉ，杆菌，厌氧 粪肠球菌 G+，球菌，兼性厌氧 (二) 不同炎症细菌感染特点 1.炎症牙髓 髓腔开放: 需氧菌或兼性厌氧菌 髓腔未开放: 厌氧菌及兼性厌氧菌 二、感染途径 (一)通过牙体进入髓腔 条件是: 近髓端牙本质小管暴露或牙髓暴露 1.龋损 2.损伤(磨损、创伤、医源性损伤） 3.隐裂 4.发育畸形 三 、细菌感染的致病机制 (一)细菌及其产物直接致炎作用 内毒素 致病作用:① ② ③ ④ 酶 胶原酶，透明质酸酶，蛋白酶与核酸酶，凝固酶，杀白细胞素 代谢产物 菌体荚膜、纤毛等 (二)细菌或其产物引发免疫反应（间接作用） 免疫反应结果具有双重性 四. 细菌感染与临床症状的关系 1. 卟啉菌及普氏菌感染可能引起的症状或体征； 2. 放线菌可能引起的体征； 3. 粪肠球菌可能引起的结果; 4. 临床症状及体征的程度与细菌的数量、种类、 作用时间有关。 第二节 物理因素 一、温度刺激 1.非医源性刺激 2.医源性刺激: 备洞(或备牙)产热 其他产热 二、电流刺激 微电流存在的证据: 主要是医源性所致 三、气压改变 四、激光 五、创伤 第三节 化学因素 一、消毒药物刺激 二、充填材料 三、酸蚀、粘接材料 第四节 免疫因素 一、免疫反应的实验证据及临床现象 二、主要抗原物质： 1.细菌及代谢产物（全抗原） 2.药物（半抗原）＋蛋白质=全抗原 三、 临床意义： ①②③ * * 根据病因性质分为: 感染性 因素(细菌因素) 非感染性因素(物理性、化学 性、创伤性) 免疫性因素 根据病因来源分为: 医源性 非医源性 2.感染根管 感染根管(infected canal) 细菌感染特点：①检出率高② 多为混 合性感染③厌氧菌为主④专性厌氧Gˉ杆菌为主 感染根管细菌呈区带分布 3.根尖周炎症组织 细菌种类多,厌氧菌检出率高 与根管微生物系(microbiota)存在很大相似性 根尖生物膜(periapical bioflm) (二)通过牙周进入髓腔 条件是: 有深牙周袋或邻牙有较大根尖周病损 逆行性牙髓 炎Retrograde pulpitis (三) 血源性感染 具备条件: 牙髓组织曾经受过损伤 暂时性菌血症 引菌性作用 Anachoresis * * * * *