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2018年工业强基工程实施方案申报要求.doc
附件1
2018年工业强基工程实施方案申报要求
为深入实施工业强基工程,加快提升工业基础能力,工业和信息化部、财政部决定联合开展2018年工业强基工程破组织工作,有关事项要求如下:
关于组织方式
2018年工业强基工程实施方案采用招标方式组织遴选,将由第三方招标机构在中国招标投标公共服务平台、中国采购与招标网、中招国际招标有限公司官网、中国电子进出口有限公司官网等网站发布招标公告。请各地工业和信息化主管部门严格按照重点方向、主要内容和产品(技术)要求及实施目标(详见附1),组织本地区在国内本行业有竞争力、有项目实施条件的企业或单位(不支持联合体),做好投标准备工作,并对申报材料严格把关,项目实施期不超过3年。
企业投标文件需项目所在地省级(含计划单列市)工业和信息化主管部门出具推荐意见。
投标人已承担工业强基重点突破项目尚未通过验收的,不得再次申报。
二、关于专项资金支持方式
工业强基工程专项补助标准原则上不超过项目总投资不含厂房、土建、土地、铺底流动资金、建设期利息等费用)的20%,单个项目专项资金补助总金额不超过5000万元。已通过其他渠道获得中央财政资金支持的项目,不得申请本专项资金。
专项资金按照工业转型升级资金管理办法(财建〔2016〕844号)管理,主要用于项目的仪器仪表、设备及软硬件工具、信息资料的购置更新、相关配套设施的建设与改造、试验费、材料费、燃料动力费等支出,不得用于上述用项以外的其他方面支出。
三、关于项目管理的要求
投标项目须是按相关规定核准/备案的拟开工项目或在建形象进度(按开标投资已完成计算)不超过50%的项目;项目延期超过1次的,不再下拨后续资金;三是推荐单位定期将项目进展情况报我部(规划司);到期不申请验收或按规定不予验收的,收回已下拨专项资金,承担单位3年内不得再次承担工业强基工程实施方案;具体验收程序按照《工业强基工程实施方案验收评价工作细则》执行。
四、关于项目库建设
为做好组织和管理工作,请各地工业和信息化主管部门组织企业及时将项目信息录入工业和信息化投资项目管理系统。
附:1.2018年工业强基工程“一揽子”重点突破方向
2.工业强基工程工程化、产业化项目情况表
联系人及电话:
工业和信息化部(规划司): 01068205130
财政部(经济建设司): 0102878
附1
2018年工业强基工程重点突破方向
序号 重点方向 实施目标 主要内容和产品(技术)要求 5G中高频通信大规模MIMO天线 1.突破关键技术,完成高增益、低成本中高频段毫米波阵列天线设计。2.形成产业化能力,满足5G中高频段基站、地面卫星接收终端的应用需求,实现规模应用。3.产品销售量8万套。 1.中频段:频率3GHz-6GHz,双线极化方式,支持方位扫描±45o,俯仰扫描±30o,增益>20dB,阵列数量≥64单元。2.高频段:20-40GHz,垂直或水平单线极化方式,支持方位扫描±45o,俯仰扫描±30o,增益>24dB,阵列数量≥128单元。 光互联用25Gb/s光收发芯片与器件 开发应用数据通信、移动通信5G领域的25Gb/s激光器、探测器芯片及器件,实现产业化,提升支撑国家信息基础建设的能力,实现100万只规模应用。 1.发射芯片主要技术指标:传输速率~25GHz,边摸抑制比35dB,消光比7dB;2.接收芯片主要技术指标:3dB电带宽20GHz,响应度0.7A/W,灵敏度-12dBm。 铁氧体片封装材料 实现适合低温烧结的高性能铁氧体片材料产业化,产能达200万m2/年,要求产品在频率100kHz—200kHz条件下具有高磁导率、低损耗的特点。 1.复数磁导率(f=128kHz):μ?=1000±20%、μ≤20;2.饱和磁化强度(f=128kHz、t=25℃、H=1200A/m)Bs≥300mT;3.居里温度:Tc≥95℃;4.铁氧体片厚度公差:T±5% (T=0.08~0.3mm)。 5G通信用新型陶瓷材料及背板、封装基座 1.批量生产5G智能手机用新型陶瓷材料及背板产品,至少为两家主流智能终端用户提供批量配套。2.实现5G通信声表面波器件用陶瓷封装基座的批量化生产。拥有该陶瓷封装基座完全自主知识产权,3年产量实现10亿只。 1. 陶瓷材料:一次粒径:≤80nm;粒度(D50)≤0.15μm;比表面积(BET):(18±2)m2/g。2. 背板:抗弯强度:≥1300MPa;维氏硬度:≥12GPa;介电损耗(3GHz~60GHz):≤0.5%;断裂韧性:7MPa·m1/2。3.封装基座:尺寸精度:(1.1±0.05)mm×(0.9±0.05)mm×(0.18±0.05)mm;单只翘曲度:≤30μm;电极共面性:≤1
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