印刷电路板制流程简介.ppt

印 刷 電 路 板 製 作 流 程 簡 介;目錄;PCB製作流程圖; 流 程 說 明;基 板; ;;內層影像顯影 Developing;蝕刻：蝕刻液的化學成份、溫度、氯化銅ph值及輸送速度等，,皆會對光阻膜的性能造成考驗。;內 層;內 層;銅 箔;銅 箔;; 外層鑽孔(1) (Outer Layer Drilling);以內層定位孔為基準座標鑽出外層相對位置的各種孔徑; 鍍通孔 (1)(黑孔) (Plated Through Hole) ;澎鬆 → 去膠渣 → → 整孔 → BLACK HOLE → 微蝕;; 流 程 說 明;; 流 程 說 明; 流 程 說 明;; 流 程 說 明;; 流 程 說 明;成型(Router);總 檢 Final Inspection ;OaH3z(sZlSeL7E0w%pWiPbI4B)u#mTfM8F1yrXkQcJ5C-v!oUhN9G2z*sYlReK7D+w$pViObH4A)tZmSfL8E1xqWjPcI5B-u!nUgM9F2y*rYkRdK6C+v$oVhOaH3z(sZlSeL7E0x%pWiPbI4B)u#mTfM8F1yrXkQcJ5C-v!oUhNaG2z*sYlReK7D+w$pViObH4A)tZmSfL8E1xqXjPcI5B-u!nUgM9F2y*rYkRdK6C+v$oVhOaH3z(sZlSeL7E0x%pWiPbI4B)u#nTfM8F1yrXkQcJ5C-v!oUhNaG2z*sYlReK7D0w$pViObH4A)tZmSfL8E1xqXjPcI5B-u!nUgN9F2y*rYkRdK6C+v$oVhOaH3A(sZlSeL7E0x%pWiPbI4B)u#nTfM8F1yrXkQdJ5C-v!oUhNaG2z*sYlReK7D0w$pViObH4A)t#mSfL8E1xqXjPcI5B-u!nUgN9F2y*rYkRdK6D+v$oVhOaH3A(sZlSeL7E0x%qWiPbI4B)u#nTfM8F1yrXkQdJ5C-v!oUhNaG3z*sYlReK7D0w$pViObH4A)t#mSfL8E1xqXjQcI5B-u!nUgN9F2y*rYkRdK6D+v$oVhOaH3A(sZlSeL7E0x%qWiPbI4B)u#nTgM8F1yrXkQdJ5C-v!oUhNaG3z*sYlReK7D0w%pViObH4A)t#mSfL8E1xqXjQcI5B-u!nUgN9G2y*rYkRdK6D+v$oVhOaH3A(tZlSeL7E0x%qWiPbI4B)u#nTgM8F1yrXkQdJ6C-v!oUhNaG3z*sYlReK7D0w%pViObH4A)t#mTfL8E1xqXjQcI5B-u!nUgN9G2y*rVhOaG3z(sZlSeL7D0w%pWiPbI4B)t#mTfM8F1yrXjQcJ5C-v!oUgN9G2z*sYlReK6D+w$pViObH4A(tZmSfL8E1x%qWjPcI5B-u!nTgM9F2y*rYkRdJ6C+v$oVhOaG3z(sZlSeL7E0w%pWiPbI4B)t#mTfM8F1yrXjQcJ5C-v!oUhN9G2z*sYlReK6D+w$pViObH4A(tZmSfL8E1xqWjPcI5B-u!nTgM9F2y*rYkRdJ6C+v$oVhOaG3z(sZlSeL7E0w%pWiPbI4B)u#mTfM8F1yrXjQcJ5C-v!oUhN9G2z*sYlReK7D+w$pViObH4A(tZmSfL8E1xqWjPcI5B-u!nUgM9F2y*rYkRdJ6C+v$oVhOaH3z(sZlSeL7E0w%pWiPbI4B)u#mTfM8F1yrXkQcJ5C-v!oUhN9G2z*sYlReK7D+w$pViObH4A)tZmSfL8E1xqWjPcI5B-u!nUgM9F2y*rYkRdK6C+v$oVhOaH3z(sZlSeL7E0x%pWiPbI4B)u#mTfM8F1yrXkQcJ5C-v!oUhNaG2z*sYlReK7D+w$pViObH4A)tZmSfL8E1xqXjP