提高芯片焊接率QC成果发表.ppt

《降低SMD产品O/S比例》QC成果发表 绍兴旭昌科技企业有限公司 QC小组活动计划表 二. PDCA循环 1.2 现状调查(一) 焊接不良解剖图片 1.2 现状调查(二) 因果分析图(一) 因果分析图(二) * * 提高芯片焊接良率 发表人： 吴 瑛 类 型： 现场攻关型 2007年QC成果报告 概况 企业概况 小组概况 图示简介 PDCA P阶段 选题理由 现状调查 确定目标 原因分析 要因确认 制定对策 D阶段 对策实施 C阶段 效果检查 A阶段 巩固措施 遗留问题及今后打算 目 录 绍兴旭昌科技企业有限公司是一家集科研、开发、制造、销售为一体的外商投资高新技术企业，专业从事片式整流器件的生产制造。公司成立于2000年11月，总投资1200万美元，引进了国际先进的半导体生产技术和装备，拥有完整的GPP玻璃钝化芯片生产线和SMD系列、MSMA（超薄型SMA）、SOD-123FL、MBF（超薄型桥式整流器）封装生产线，下辖技术研发中心、可靠性实验中心、客户服务中心和晶圆工厂、封装工厂，封装工厂拥有各类片式外型封装的生产线6条，年生产能力达10亿只。 公司的经营理念：专注专业，持续创新。强劲的技术实力，持续的创新能力，全系列的产品规格，完善的售后服务，公司致力成为国内技术与规模领先的GPP玻璃钝化芯片和功率型片式封装整流器件制造商。 一、概况 1.企业概况 2.小组概况 小组名称 绍兴旭昌科技企业有限公司封装QC小组 成立时间 2007年6月 注册登记号 旭昌QC小组(2007)第02号 小组类型 现场攻关型 活动日期 2007年6月26日～2008年2月25日 活 动 次 数 18次 序号 姓 名 性 别 职务 组内分工 TQM培训 1 范吉利 男 生产厂长 组 长 小组成员受TQM培训均120小时以上 2 陈国产 男 工务科长 设备技术 3 管国栋 男 技术科长 工艺技术 4 周 杨 男 生产组长 设备操作 5 吴 瑛 女 质管科长 数据分析 6 朱航丽 女 检验组长 试样检测 7 王海滨 男 副总 顾 问 08年 3月 制订对策 全体QC小组成员 责任人 08年 2月 08年 1月 07年12月 07年 8月 07年11月 07年10月 07年9月 07年7月 07年6月 总 结 效果检查 对策实施 要因确认 原因分析 确定目标 现状调查 选 题 年月 项目 3. 图示介绍 焊接作业 TMTT测试印字包装 塑封成型作业 A、名词解释: SMD：贴片式封装二极管; GPP晶粒：玻璃钝化、金属化的晶粒。 B、焊接工序；是将晶粒通过焊料与料片结合的加工过程。 主要的不良有:开焊(开路)、虚焊、偏位、倾斜、缺料、锡桥(短路)等。 虚焊：热阻比正常情况的偏大，而且数值不稳定，往往未加到额定功率前管子就被烧毁，或者在工作之后，电性参数明显变化。这在电子元器件的生产中是作为主要控制的不良。 C、SMD生产流程(见下图) 预焊后晶粒 料 片 焊 接 舟 焊 接 后 成 型 后 印 字 后 预焊作业 芯片生产 课题 提高焊接良率 公司质量目标 一次合格率≥98% 封装损耗目标 焊接不良率≤0.5% 本公司问题点 焊接不良在1.22%左右， 是导致产出率低，反复重 工或报废，产生一系列的 品质隐患及良率低的 主要原因。 公司质量方针 以人为本，技术领先，以追求产品卓越为己任； 持续改善，务实创新，为超越顾客期望而努力。 企业求发展 终端市场商品信息的透明化加重对价格的压力； 由此带来对行业COST节俭提出新要求； 为确保竞争优势和追求发展机会， 解决此问题可从源头上大大降低报废、返工， 从而降低成本。 1.1 选题理由 1. P 阶段 1.2.1外部市场调查发现，贴片式的二极管如果能替代插件式的二极管，将是很大的机遇，这就要求我们不断降低成本，提高产品性价比，减小二者在价格上的差距。产品深化与顾客要求差别化服务增多，过多的降废料既增加管理成本，也不利于节能降耗与环境保护。 1.2.2据封装厂月报统计，由于2007年3月至2007年5月期间因产能的提升后，焊接不良比例过高，一直延续到6月份,达1.22%左右。 1.2.3焊接不良带来一系列的质量隐患：焊接不良导致后续各道封装后产出率降低1-2个百分点后报废率及降料比例升高，加重电性测试防线的负担和不良控制成本增加。 月平均总焊接不良达2.99% 虚焊 开焊 倾斜 偏位 0.39% 0.34% 0.23% 0.41% TMTT测试电性VF不良中抽样解剖焊接不良比例从07年2月份0.23%到达07年6月份的0.41%高