MOLDING缺陷分析鱼骨图.doc

Molding 站缺陷分析鱼骨图 1.分层 框架方面 银浆方面 黑胶方面 吸水性 应力因素 脱模性 表面状况 应力状况 （污染或是氧化等） 设计方面因素 黏附性 收缩性 （如材质及尺寸等） 银浆层厚度 吸湿性 表面粗糙度 气泡因素 黏结力 流动性 压机类型 温度 温度是 黑胶的预热 表面处理 分 层 否均匀 L/F预热 粘片后的固化 模具清洁状况 注塑压力 塑封压机方面 塑封工艺方面 芯片方面 2.未充满（注不足） 芯片及银浆方面 黑胶方面 填充物尺寸 流动性 芯片厚度及 银浆厚度 及粘片位置 吸湿性 黏度 注胶口及排气槽 黑胶高度设定 温度是 POT是否破损 黑胶的预热 未充满 否均匀 注塑速度 模具清洁状况 注塑压力 是否合理 塑封压机方面 塑封工艺方面 3．气孔（或气泡） 芯片及银浆 黑胶方面 挥发物含量 空气含量 流动性 芯片厚度及 黏度 银浆层厚度 粘片位置 密度及吸湿性 填充物尺寸 模具温度 注塑速度 气孔 模具清洁 注胶口与排气槽 注塑时间 状况 pot与型腔形状与排列 注塑压力 Pot与黑胶直径匹配性 黑胶预热 塑封压机方面 工艺参数方面 4.引线冲弯 引线与芯片方面 流动性 引线长度 线径与弧度 填充物尺寸 黏度 芯片与Pad尺寸 黑胶预热 引线冲弯 注胶口 注塑压力 Pot与型腔排列 注塑速度 模具温度 塑封压机方面 塑封工艺方面 5.开裂 框架方面 黑胶方面 吸湿性 热膨胀系数 热膨胀 黏结力 Pad尺寸及形状 表面粗糙度 玻璃化温度 脱模性 开裂 表面粗糙度 注塑压力 模具脱