MOLDING缺陷分析鱼骨图.doc

  1. 1、本文档共3页,可阅读全部内容。
  2. 2、有哪些信誉好的足球投注网站(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
  3. 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  4. 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
MOLDING缺陷分析鱼骨图

Molding 站缺陷分析鱼骨图 1.分层 框架方面 银浆方面 黑胶方面 吸水性 应力因素 脱模性 表面状况 应力状况 (污染或是氧化等) 设计方面因素 黏附性 收缩性 (如材质及尺寸等) 银浆层厚度 吸湿性 表面粗糙度 气泡因素 黏结力 流动性 压机类型 温度 温度是 黑胶的预热 表面处理 分 层 否均匀 L/F预热 粘片后的固化 模具清洁状况 注塑压力 塑封压机方面 塑封工艺方面 芯片方面 2.未充满(注不足) 芯片及银浆方面 黑胶方面 填充物尺寸 流动性 芯片厚度及 银浆厚度 及粘片位置 吸湿性 黏度 注胶口及排气槽 黑胶高度设定 温度是 POT是否破损 黑胶的预热 未充满 否均匀 注塑速度 模具清洁状况 注塑压力 是否合理 塑封压机方面 塑封工艺方面 3.气孔(或气泡) 芯片及银浆 黑胶方面 挥发物含量 空气含量 流动性 芯片厚度及 黏度 银浆层厚度 粘片位置 密度及吸湿性 填充物尺寸 模具温度 注塑速度 气孔 模具清洁 注胶口与排气槽 注塑时间 状况 pot与型腔形状与排列 注塑压力 Pot与黑胶直径匹配性 黑胶预热 塑封压机方面 工艺参数方面 4.引线冲弯 引线与芯片方面 流动性 引线长度 线径与弧度 填充物尺寸 黏度 芯片与Pad尺寸 黑胶预热 引线冲弯 注胶口 注塑压力 Pot与型腔排列 注塑速度 模具温度 塑封压机方面 塑封工艺方面 5.开裂 框架方面 黑胶方面 吸湿性 热膨胀系数 热膨胀 黏结力 Pad尺寸及形状 表面粗糙度 玻璃化温度 脱模性 开裂 表面粗糙度 注塑压力 模具脱

文档评论(0)

cgtk187 + 关注
实名认证
内容提供者

该用户很懒,什么也没介绍

1亿VIP精品文档

相关文档