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SMT设备及环境控制程序042(A1版本)
耀星科技(深圳)有限公司 文件编号:YS-制造工程部-042 SMT 设 备 及 环 境 控 制 程 序 版本:A/1 发布日期:2005-04-16 第1页 共2页 目的
为了规范操作,使操作员能正确操作SMT设备,保障人机在适合的环境下能安全和顺利的生产。
适用范围
SMT点胶机,SMT贴片机,硬化炉等操作规程和SMT车间。
职责
生产部SMT车间负责按《SMT设备操作规程》,“SMT设备控制规则”和“SMT工作环境控制规则”执行,工程部负责监督。
SMT设备控制规则
4.1 SMT设备只有持上岗证的操作员,技术员,工程师或其它经过专业培训的人员才可以操作。
4.2各机器原始参数,操作员不得任意擅自更改,生产部SMT车间技术员根据不同产品可以更改部分参数,但更改前要征得工程部的同意并给予记录。
4.3开机前首先确认机器电源和气源(5±0.5kgf/c㎡)是否能正常供给。
4.4机器在运行时,不要将手,脚等放入安全外罩内。
4.5机器在运行或调整中,不可两人或两人以上对一台机器进行操作。
4.6需要更换元器件时,根据机器的功能应停止或确认安全的情况下进行,更换元器件或材料需一人操作,另一人确认并记录。
4.7生产中,PCB在回流炉网带或轨道上运输时,不可调整设置数据和开关。
4.8回流炉的工作温度各温区的设置,根据PCB的材质和厚度,元件的稀密,是用点红胶固定,还是用锡膏焊接而进行适当的设置(一般为PCB的导热性差,PCB厚度较厚,元件较多时,各温区的设置应适当提高,特别是预热温度适当提高,让PCB能充分地达到预热温度)。用锡膏焊接要比用红胶固定温度设置适当提高(各温区具 编 制 肖文均 审 核 虞金根 耀星科技(深圳)有限公司 文件编号:YS-制造工程部-042 SMT 设 备 及 环 境 控 制 程 序 版本:A/1 发布日期:2005-04-16 第2页 共2页 体设置详见作业指导书)。所有PCB过不同型号的回流焊炉各温区温度设置后,必须给予记录,作为下次使用时调节温度的依据。
4.10 PCB将流出回流炉时,不可伸手入炉膛内强行将板取出,否则将造成冷焊和损坏被装贴元件,因产生高温,作业员取板时必须带上手套避免高温烫手,待PCB自动完全流出回流炉来再拿取PCB。
4.11不可将PCB测温设备以外的任何物品放入炉膛内,防止造成炉体损坏,不可将易燃易爆易腐蚀物品靠近回流炉。
4.12将PCB放入回流炉焊接时,PCB与PCB之间应保持最小10CM以上的间距。不生产或不急需使用回流炉时,不要开启电源,注意节约能源。
4.13定时定期作好设备的点检和保养,维修后必须详细作好维修记录,注明故障原因,更换器件或调整的项目参数等。
4.14 每天做好设备运行状态记录。
5. SMT工作环境控制规则
5.1 SMT设备属精密设备,为保证设备的正常运转和产品质量,SMT车间为全封闭空调车间,必须配备良好的照明,通风,温控和防尘设施(排气扇,空调,吸尘器等),确保工作环境清洁,明亮,舒畅。所有进入SMT车的人员必须穿专用工鞋,接触设备和PCB的人员必须佩戴好防静电手挽。非本车间人员及与本车间无关人员严禁进入。
5.2 SMT车间室内温度应在20—28℃,湿度小于70%。
5.3外来参访人员获得公司同意后,必须更换专用工鞋或鞋套才能进入车间。
5.4 PCB周转箱为特制的防静电专用箱,不得作为其它用途。
6. 引用文件:《SMT设备操作规程》。
编 制 肖文均 审 核 虞金根
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