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SMT生产技术部培训资料
手机生产制造流程
生产制造流程
1.产品研发制造总流程
2.贴片工艺
3.手机主要部件介绍
4.手机测试
5.手机组装
6.生产中静电的防护
7.QA质量保证
产品流程 生产制造流程
贴片工艺 贴片工艺
SMA(Surface Mount Assembly)的英文缩写,中文意思是
表面贴装工程 。是新一代电子组装技术,它将传统的
电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。
SMT :Surface Mount Technology
SMD :Surface Mount Device
什么是SMA ? 贴片工艺
Surface mount Through-hole
高密度
高可靠
与传统工艺相比SMA的特点: 低成本
小型化
生产的自动化
SMT工艺流程 贴片工艺
Screen Printer Mount
AOI Reflow
Screen Printer 贴片工艺
Screen Printer 内部工作图
Squeegee
Solder paste
Stencil
STENCIL PRINTING
Screen Printer 贴片工艺
Screen Printer 的基本要素:
Solder (又叫锡膏)
经验公式:三球定律
至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上
至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上
单位:
锡珠使用米制(Micron)度量,而模板厚度工业标准是美国的专用
单位Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm1thou)
判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法:
搅拌锡膏30秒,挑起一些高出容器三,四英寸,锡膏自行下滴,
如果开始时象稠的糖浆一样滑落,然后分段断裂落下到容器内
为良好。反之,粘度较差。
Screen Printer 贴片工艺
锡膏的主要成分:
成 分 主 要 材 料 作 用
焊料合 Sn/Pb
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