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沾錫性測試報告 化銀沾錫性測試 Agenda 1.沾錫性測試目的 2.沾錫天平特性及原理簡介 3.沾錫測試方式 4.沾錫測試結果 5.沾錫曲綫實例解析 6.沾錫測試結論 化銀沾錫性測試 沾錫測試目的 了解不同條件（環境）化銀板沾錫性差異。 了解不同表面處理化銀板沾錫性差異 化銀沾錫性測試 沾錫天平特性及原理簡介 特性：可对润湿时间、润湿应力、表面张力等进行解析并对数据进行分析，依此繪製wetting balance趨勢圖 原理簡介： 化銀沾錫性測試 必要名次解釋 化銀沾錫性測試 必要名次解釋 T0:過零時間，待測樣品接觸液面開始到焊錫上升到浸入深度時的時間，為衡量上錫性的標誌之一 T1:潤濕時間，既焊錫擴散到待測樣品接觸面之最大附著力2/3時的時間，為衡量樣品潤濕的標誌 Fmax:待測樣品表面焊錫料表面張力對角度的分力之一，衡量焊錫附著力的標誌 Fend:設定時間後期，即待測樣品脫離焊錫料前的附著力，為衡量整個焊錫首尾過程中穩定性的標誌 Sb:焊錫穩定性，其值為Fend/Fmax,衡量焊錫穩定性的重要標誌。 判斷標準 T0:要求T00.6Sec;數值約小越好 T1:要求T11.0Sec;數值約小越好 Sb:要求Sb0.8；數值越大越好 名词意义说明 T0反映出零件是否氧化，零件PAD 氧化越严重，突破锡表面张力时间越久，可焊性越差. T1反映出零件PAD 的爬锡时间，零件吃锡能力越好，最大力量爬升所需时间越短。 Sb反映出零件PAD 的在吃锡过程中锡的爬升是否会随焊锡的时间而衰减,小于0.8时会产生零件少锡现象 化銀沾錫性測試 沾錫測試方式 化銀沾錫性測試 沾錫測試結果(一) 趨勢圖比對 化銀沾錫性測試 沾錫測試結果(二) 趨勢圖比對 化銀沾錫性測試 沾錫測試結果(三) 趨勢圖比對 化銀沾錫性測試 沾錫測試結果（四） 趨勢圖比對 0504化銀板沾錫性分析 化銀沾錫性測試 沾錫曲綫實例（反直未pumic板） 化銀沾錫性測試 沾錫曲綫實例（反直pumic板） 化銀沾錫性測試 沾錫曲綫實例（0504客訴板） 化銀沾錫性測試 沾錫曲綫實例（0504客訴板） 化銀沾錫性測試 沾錫曲綫實例（0504客訴板） 化銀沾錫性測試 結果小結 環境中置放時間加長（OQC現場）沾錫穩定性衰減（0.992→0.847），故各站化銀板停放時間應做嚴 格管控。 PUMIC板較未PUMIC板沾錫穩定性好，此次測試板未PUMIC板沾錫穩定性表現較差，僅為0.449。 此測試中未反直板沾錫性較反直板表現差,結合嚴重氧化板pumic和未pumic板沾錫性測試相當，側面反證氧化不是造成客戶端（類縮錫型）吃錫不良原因，然pumic後沾錫性變好證明銅面可能存在非氧化性污染物，從而造成吃錫不良 客訴板沾錫分析發現沾錫之潤濕時間及穩定性不在標準要求範圍内。 * PE Report 瀚宇博德科技（江陰）有限公司 附著力與表面張力合力如圖1，天平感應力以電磁平衡進行補充，補充電磁信號放大輸出並與感應力對應，結合時間通過軟体統計分析做出趨勢圖 天平 差動變壓器 樣品 放大器 驅動綫圈 樣品在浮力和浸潤張力 作用產生微小位移，差 動變壓器將位移轉換為 微小信號。 微小信號放大 驅動綫圈信號產生，生成與左端等大反向之電磁平衡力，使天平回復平衡。電流值與樣品上作用力成正比 原理簡易説明圖 過零時間 （T0） 潤濕時間 (T1) 最大潤濕附著 力（Fmax） 待測樣品 脫離焊錫 前潤濕附 著力(Fend) 0504客訴板沾錫測試 方式五 嚴重氧化板pumic與未pumic沾錫差異測試 方式四 未直板pumic與未pumic沾錫差異測試 方式三 反直板pumic與未pumic沾錫差異測試 方式二 化銀pumic板化銀放置與OQC目檢區放置沾錫差異測試 方式一 ok ok ok 判斷 0.796 0.39 0.49 0.32 1.05 0.00 OQC現場 （20hr） 0.847 2.30 2.67 1.57 0.46 0.00 Av. 0.854 4.28 5.01 2.71 0.22 0.00 0.893 2.24 2.51 1.67 0.10 0.00 ok ok ok 判斷 0.881 3.50 3.97 2.64 0.13 0.00 0.922 4.05 4.37 2.91 0.26 0.00 Av. 0.963 4.59 4.76 3.17 0.39 0.00 OQC現場 （8hr） Sb Fend Fmax 2/3Fmax T1 T0 項目/參數 NG Ok Ok 判斷 0.449 0.29 0.64 0.42 0.06 0.00 反直 no pumic