残余应力、粘度、缺陷处理、缺陷原因、解决方法.doc

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残余应力、粘度、缺陷处理、缺陷原因、解决方法

残余应力、粘度、缺陷处理、缺陷原因、解决方法。 ? 一、制件残余应力 ? ???????? 1.模具和注塑条件对残余应力的影响: 序号 条件 增大应力 减小应力 1 2 3 4 5 6 7 8 料简温度 模温 制件冷却速度 注射速度 注射压力 注射时间 制件厚度 浇口大小 低 低 快 慢 高 长 薄 大 高 高 慢 快 低 短 厚 小 ? ?? 2. 制件残余应力开裂检查 ??????? 带有残余应力的制件是否会在使用环境中开裂,有几个方法可以进行预先诊断: ??????? 对于聚苯乙烯,在室温下用煤油; ??????? 对于高密度聚乙烯,在80℃下用2%的洗涤剂溶液; ??????? 对于聚丙烯,在80℃下用63%(重量百分比)的三氧化铬与水的混合物。 ?? 3.退火处理 ?????? 某些有开裂倾向的制件,可以用退火热处理方法来消除内应力,从而减少裂纹的形成。首先,将 ?? 成形品加热(通常是在玻璃化温度附近)并保持一定时间,然后再让其缓慢地自然冷却,使发生裂 ?? 纹处的大分子能自由活动、回复原来状态。这种退火热处理法一般在成形后立即进行。 ?? 4.调湿处理 ?????? 对于尼龙塑件,为了改善内应力分布状况及塑料内的晶体结构,提高制件韧性,保持尺寸相对稳 ?? 定, 可以进行调湿处理,其效果比退火处理更佳。方法是将制件浸入沸水或醋酸钾水溶液(比例为 ???????????? 1.25:100, 沸点121℃)中,浸泡时间视制件最大壁厚而定,从2小时至16小时不等。 ? 二、塑料的粘度 ? 1.定义: ??? 熔融塑料流动时大分子之间相互磨擦的性质称为塑料的粘性,这种粘性大小的系数即为粘度,粘度是熔融塑料流动性高低的直接反映。 2.粘度受哪些条件影响 (1)?????? ???? 分子量的影响 ??? 同一种塑料可以有不同的分子和分子量分布,分子量愈大,分子间作用力愈强,反映出来的粘度愈大。 (2)?????? ???? 低分子添加剂的影响 ??? 低分子添加剂可以降低大分子链之间的作用力,因而使粘度减小,使之易于充模成形。 (3)?????? ???? 外界温度的影响 ??? 不同塑料对温度的敏感性不尽相同,PC、PA、PS等,在温度升高时粘度显著下降,加工时采用高温来达到降低粘度是有效的,但是象PE、PP就不应该着重采取升温的办法来达到降低粘度的目的。 (4)?????? ???? 剪切速度的影响 ??? 有效地增加塑料的剪切速度可使塑料熔体粘度下降,但不同的塑料受剪切速度的影响也不尽相同,如PC其粘度几乎不受螺杆转速的影响,而PS受的影响则很大。 (5)?????? ???? 压力的影响 ??? 虽然高的注射压力在注射过程能提高注射速度而获得大的剪切作用,似乎对降低粘度有利,但从压力的物理意义来说,增压反而会令熔融塑料粘度增大,原因很简单,塑料大分子链与链之间本身保持着岩距离,那是分子间作用力使然,压力的增加意味着分子距离的缩小,因而分子链间的错动显得更为困难,整体的流动粘度也就增大了。下表列举出几种塑料在1372Mpa压力和在17228Mpa压力下粘度增值的倍数: 塑料名称 两种压力下粘度增值倍数 PE PP PS 4-9 7.3 100 ? ??? 表中看出PE、PP ???? 粘度受压力的影响虽然不算太大,但对PS影响却十分可观,所以当注射成形PS时,压力对粘度的影响实在不容忽视,应注意发挥高速注射即高剪切速度的作用,而不应盲目将压力提高。 ? ????? 三.透明制件缺陷处理 ? 1.银纹(裂纹、烁斑) (1)消除污染(包括水份)。 (2)降低料温。 ??????????? (3). 增大注射压力。 ??????????? (4). 增大或减小背压,减小回料速度。 ??????????? (5). 改善流道及型腔排气状况。 ??????????? (6). 清理射嘴、流道和浇口可能的堵塞。 ??????????? (7). 缩短成形周期。 ??????????? (8). 用退火法消除银纹:对聚苯乙烯在78℃时保持15分钟,或在50℃时保持1小时。对聚碳酸脂在160℃或以上保持3-10分钟。 ?????????? 2. 气泡(真空泡) ??????????? (1). 提高注射能量:压力、速度、时间、计量,使充模饱满。 ????? ??????(2). 调整料温(升高料温使流动顺畅,降低料温使收缩减小)。 ??????????? (3). 升高模温。 ??????????? (4). 缩短冷却时间,必要时将制品放进热水中缓慢冷却。 ??????????? (5). 改进模具排气状况。 ??????????? (6). 将浇口设置在制件壁厚部位,改善射嘴、流道和浇口的流动状况。 ?????????? 3.

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