MENTOR中测试的自动添加.pdf

MENTOR 中测试点的自动添加 ZTE EDA 设计部 匡胜林 [摘要] 随着 EDA 设计的蓬勃发展，加之高速器件的大面积应用，单板的密度越来 越大，提高 PCB 单板的设计效率，已经成为我们亟待解决的问题。而 PCB 单机 布线所花费的时间往往成为制约某一项目进度的瓶颈，为大幅度提高单板整体设 计效率，使用 MENTOR 公司的 ExpeditionPCB 布线器进行多人协同设计能很好 地解决这个问题。而为了验证生产质量，需要在单板上添加在线测试点，如何应 用 Mentor 布线工具来自动添加测试点提高工作效率显得尤为重要，本文就如何 使用 ExpeditionPCB 布线器自动添加测试点给出一些基本方法。 [关键词] Mentor 、测试点、提高效率 一、前言 本文就 Mentor 布线器从测试点的参数设置、库的调用、自动添加、间距规 则检查等方面，来描述 PCB 协同设计中测试点的自动添加过程以及测试点自动 添加和间距检查带来的方便。虽然该工具对于密度相对较大的单板测试点的添加 比例不能完全达到 100%，但相对于手动添加测试点来说，减少的工作量还是相 当大的。（如果网络连线较短，所加的测试点Type 有限，软件受间距规则限制， 就会不予以自动添加。因此，个别难加的测试点就需要我们对所布的 Trace 进行 改善，手工添加来加以解决。） 二、测试点的参数设置 我们在进行测试点的自动添加时，需要对我们所承担单板任务的测试点添加 类型进行了解，即对测试点的 Padstack 有所熟悉，针对不同公司或者用户进行 设置。 2.1 Mentor 中测试点定义 在 Expedition PCB 中测试点是作为虚拟器件放置的，因此测试点通常情况 下可以放在相应网络的焊盘和过孔上。但放在焊盘上，通常是不符合在线测试要 求。因此，多数时候，测试点是放在过孔上或单独放置的。并且作为一个虚拟器 件，我们就需要在Package Group里选择Test Point组，定义其Cell类型。 另外，关于Expedition中测试点阻焊的定义也是从同一个参考面去定义的， 也就是说同一种类型的测试点，其TOP面和BOTTOM面的 Padstacks 参数是相同的。 因为它们的设置参数都是针对测试点这个虚拟器件，而非针对 PCB 单板的装配 面或焊接面（或者 A 面还是 B 面），如图 1。 图 1 Mentor 中测试点padstacks 外形 2.2 测试点参数设置 打开 Setup—Padstacks Editor 选项，选择一个需要的过孔，复制 作为 测试孔，在 properties 中必须选择测试点属性：如Pin-Through. ，在 Hole Filter 中可选择测试点Hole 的大小，如图2 ：（图中红色数据经过计算得到，为阻焊层） 其中各 Pads 参数定义为： Mount side: 过孔的顶环（见上图中的红色层） Tnternal: 过孔的内环 Opposite side: 过孔的底环 Plane thermal: 花焊盘 Selected hole： 过孔的大小 Mount side: 测试点 TOP 面阻焊 Opposite side: 测试点 BOTTOM 面阻焊（以上均相对测试点自身而言） 图2 Padstack Editor 参数设置 在生产可测试性要求中这些参数的设置至关重要，针对不同的设计要求，可 对测试点参数进行各种不同的设置。 2.3 创建测试点虚拟器件 由于Mentor 布线器中测试点是虚拟器件，所以必须对所设置的 Pastacks 进 行虚拟器件设置，我们打开 StupCell Editor，选择Package 中的 ，出现 下图 3，在弹出框中按照要求设置好后，即可在 ExpeditionPCB 中 Cell