潮湿敏感器件保存烘烤通用指导书159.50KB.doc

通讯设备有限?公司通用工艺?文件 潮湿敏感器件?、PCB、PCBA保存?、烘烤通用指导?书WI- 021 A 拟 制： 审 核： 批 准： 共12页 2011-07-16 通讯设备苏州?有限公司 范围 适用于仓储、生 产、维修中所有涉?及的潮湿敏感?元器件、PCB板、PCBA板。 正文 概述： 为规范、指引潮湿敏感?元器件、PCB、PCBA在储? 术语定义 SMD：表面贴装器件?，主要指通过S?MT生产的P?SMDPlasti?c Surfac?e Mount Device?s），也即塑封表面?贴（封装）器件，如下表1项目?描述的器件。 项目描述 说 明 SOP ×× 塑封小外形封?装元件（含表面贴装变?压器等） SOIC（SO） ×× 塑封小外形封?装IC（集成电路） SOJ ×× J 引脚小外形封?装IC MSOP×× 微型小外形封?装IC SSOP×× 缩小型小外形?封装IC TSOP×× 薄型小外形封?装IC TSSOP×× 薄型细间距小?外形封装IC? TVSOP×× 薄型超细间距?小外形封装I?C PQFP×× 塑封四面引出?扁平封装IC? （P）BGA ×× 球栅阵列封装?IC PLCC×× 塑封芯片载体?封装IC 封装名称缩写? 潮湿敏感器件?：指易于吸收湿?气，受热（回流焊或波峰?焊）后湿气膨胀，导致内部损坏?或分层的器件?，基本上都是S?MD。 一般器件：指除潮湿敏感?器件以外，组装时需要焊?接的所有元器?件。 存储条件：是指与所有元?器件封装体和?引脚直接接触?的外部环境。 存储期限：是指元器件从?生产日期到使?用日期间的允?许最长保存时?间。 PCB：印制电路板，printe?d circui?t board的? 检验批：由相同材料、相同制程、相同结构、大体状况相同?，前后制造未超?过一个月时间?并一次送检的?产品，谓之检验批。 操作指导说明? 烘烤所涉及的?设备 a) 柜式高温烘箱?。 b) 柜式低温、除湿烘箱。 c) 防静电、耐高温的托盘?。 d) 防静电手腕带?。 3.1 潮湿敏感器件?存储 3.1.1 包装要求 潮湿敏感等级? 包装袋 （Bag） 干燥材料 （Desicc?ant） 潮湿显示卡 （HIC） 警告标签 （Warnin?g Label） 1 无要求 无要求 无要求 无要求 2 MBB要求 要求 要求 要求 2a ～5a MBB要求 要求 要求 要求 6 特殊MBB 特殊干燥材料? 要求 要求 潮湿敏感器件?包装要求 其中： MBB：Moistu?re Barrie?r Bag，即防潮包装袋?，该包装袋同时?要具备ESD?保护功能； 干燥材料：必须满足MI?L－D－3464 Class II 标准的干燥材?料； HIC：Humidi?ty Indica?tor Card， 即防潮包装袋?内的满足MI?L－I－8835、 MIL－P－116，Method? II等标准要? HIC指示包?(一般HIC上?有至少3个圆?圈，分别代表不同?的相对湿度值?，如：8％、10％、20％等（见图1），各圆圈内原色?为蓝色，当某圆圈内由?蓝色变为紫红?色时，表明袋内已达?到该圆圈对应?的相对湿度；当该圆圈再由?紫红色变为淡?红色时，则表明袋内已?超过该圆圈对?应的相对湿度?）； 如果湿度指示?卡指示袋内湿?度已达到或超?过需要烘烤的?湿度界限（按照厂家规定?执行，如果厂家未提?供湿度界限值?，我司规定此值?为20%RH），需要对器件进?行烘烤后再焊?接。 说明：有的公司无湿?度指示卡，而是在干燥剂?中加蓝色晶体?，蓝色晶体受潮?后会变红，如果拆封后干?燥剂袋内有晶?体已变为红色?，则表明器件已?受潮，生产前需要烘?烤。 MSIL：Moistu?re-sensit?ive identi?ficati?on label，即潮敏标签（见图1），用来指示包装?袋内装的是潮?湿敏感器件。 警告标签： Cautio?n Label，即防潮包装袋?外含MSIL?（Moistu?re Sensit?ive Identi?ficati?on Label）符号、芯片的潮湿敏?感等级、芯片存储条件?和拆封后最长?存放时间、受潮后烘烤条?件及包装袋本?身密封日期等?信息的标签 ，如图1： 图1 潮敏指示卡、潮敏标签、潮敏警告标签?示例 注： 引脚镀银器件?比较容易硫化?，对包装要求比?较严，要求在存储时?采用双层塑料?袋包装，且需采用热压?封口以加强密?封作用。最外层塑料袋?包装推荐选用?气泡袋，防止在运输中?袋子被刺穿。 3.1.2 存储条件 仓储存储潮湿?敏感器件，存储须满足以?下二条